[實用新型]一種隨焊水冷激光拼焊裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220416860.3 | 申請日: | 2022-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN217193382U | 公開(公告)日: | 2022-08-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曹政;呂冬;蘆延鵬;林利;徐鑫;李春林;粱笑;郝志強;丁庶煒;劉仁東 | 申請(專利權(quán))人: | 鞍鋼股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/70 | 分類號: | B23K26/70;B23K26/12 |
| 代理公司: | 鞍山嘉訊科技專利事務(wù)所(普通合伙) 21224 | 代理人: | 陶新亞 |
| 地址: | 114000 *** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 水冷 激光 裝置 | ||
本實用新型涉及一種隨焊水冷激光拼焊裝置,包括工件夾持單元、焊接單元、隨焊水冷單元及保護氣單元;所述裝夾單元由基板底座及分別與基板底座連接的琴鍵夾具、可調(diào)限位機構(gòu)組成;所述焊接單元由自下而上依次連接的橫吹氣簾、保護鏡模塊、聚焦鏡模塊及準直鏡模塊組成;所述焊接單元位于工件夾持單元的上方;所述保護氣單元由正面保護氣道、保護氣道安裝機構(gòu)及背面保護氣道組成。本實用新型所述裝置中,冷卻水道可進行多維度調(diào)整,采用正反面全氣氛保護及新型夾具,能夠穩(wěn)固裝夾待拼焊板材,有效減小焊后殘余應(yīng)力及焊后變形。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種隨焊水冷激光拼焊裝置。
背景技術(shù)
激光拼焊技術(shù)具有能量輸入集中、焊接速度快、定位準確等優(yōu)點,主要用于汽車領(lǐng)域,并且隨著汽車輕量化發(fā)展的不斷推進,其應(yīng)用范圍日益廣泛。然而,汽車用高強鋼薄板在激光拼焊時由于焊縫處殘余應(yīng)力大,造成焊縫冷裂傾向明顯、存在熱影響區(qū)軟化等多種缺陷。同時,高強鋼在激光拼焊過程中變形趨向大,而零件裝配精度要求高,采用常規(guī)夾具難以滿足要求。
隨焊冷卻技術(shù)可以通過冷卻介質(zhì)吸能,阻斷焊縫向后方傳熱,同時迫使焊縫快速冷卻,壓縮高溫區(qū)范圍,由溫度產(chǎn)生動態(tài)拉伸效應(yīng),進而有效控制殘余應(yīng)力,控制焊后變形。同時縮小高溫區(qū)范圍,一定程度上控制晶粒長大,從而優(yōu)化焊縫組織。另一方面,冷卻水與焊縫表面的垂直距離、伸長距離以及冷卻水入射角度等參數(shù)直接影響殘余應(yīng)力以及焊接變形的調(diào)控效果,常見的垂直霧化水冷難以滿足更高強度的鋼板激光拼焊殘余應(yīng)力調(diào)控要求。
專利申請?zhí)枮镃N201911288480.5的中國專利申請公開了“一種隨焊超聲與激冷復(fù)合的激光焊接方法”,其隨焊水冷系統(tǒng)位于焊縫下方,通過水的霧化接觸焊縫表面,有一定的冷卻效果,但冷卻能力有限,多余的水無法溢出,水冷輸入角度無法調(diào)整。
專利申請?zhí)枮镃N201922331326.3的中國專利申請公開了“一種隨焊激冷裝置”,應(yīng)用于TIG焊接,且隨焊冷卻距離及角度難以連續(xù)調(diào)整。
專利申請?zhí)枮镃N202021268663.9的中國專利申請公開了“一種可調(diào)節(jié)作用面積的隨焊激冷裝置”,采用噴射冷卻介質(zhì)形式,冷卻效果有限,裝配精度不滿足激光拼焊要求。
專利申請?zhí)枮镃N201520443136.X的中國專利申請公開了一種“焊縫同步水冷激光焊接機構(gòu)”,其水冷與激光頭距離鎖定無法調(diào)節(jié),且水冷高度、角度等參數(shù)均不可變。
專利申請?zhí)枮镃N201922208394.0的中國專利申請公開了“一種控制激光拼焊板縫間隙的水冷裝置”,其結(jié)構(gòu)復(fù)雜、不易實現(xiàn),且水冷高度、角度、距離等參數(shù)均無法調(diào)節(jié)。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型提供了一種隨焊水冷激光拼焊裝置,冷卻水道可進行多維度調(diào)整,采用正反面全氣氛保護及新型夾具,能夠穩(wěn)固裝夾待拼焊板材,有效減小焊后殘余應(yīng)力及焊后變形。
為了達到上述目的,本實用新型采用以下技術(shù)方案實現(xiàn):
一種隨焊水冷激光拼焊裝置,包括工件夾持單元、焊接單元、隨焊水冷單元及保護氣單元;
所述工件夾持單元由基板底座及分別與基板底座連接的琴鍵夾具、可調(diào)限位機構(gòu)組成;待拼焊工件放置在基板底座上,可調(diào)限位機構(gòu)用于對待拼焊工件進行限位使兩者之間的間隙符合拼焊要求,琴鍵夾具用于將限位后的待拼焊工件進行夾緊固定;
所述焊接單元位于工件夾持單元的上方;
所述隨焊水冷單元由冷卻水道、位置及角度調(diào)節(jié)機構(gòu)、冷卻水管、閥門及水泵組成,冷卻水道通過位置及角度調(diào)節(jié)機構(gòu)與焊接單元相連,并且位置及角度調(diào)節(jié)機構(gòu)能夠調(diào)節(jié)冷卻水道的位置及角度;冷卻水道的進水端通過冷卻水管連接水泵,冷卻水管上設(shè)閥門;
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