[實用新型]一種多級階梯PCB板壓合治具

有效

• 申請號: 202220414938.8
• 申請日: 2022-02-28
• 公開（公告）號: CN217693928U
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 張本賢;李志雄;舒志遷;魏和平;陳蓁;邱錫曼
• 申請（專利權）人: 誠億電子（嘉興）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 李伊飏

1.一種多級階梯PCB板壓合治具，其特征在于：包括樹脂板A(1)，所述樹脂板A(1)的下表面設置有第一階梯部(2)和第二階梯部(3)；所述第一階梯部(2)和第二階梯部(3)均包括有PP片(4)和樹脂板B(5)，所述PP片(4)的上表面與所述樹脂板A(1)的下表面固定連接，所述PP片(4)的下表面固定連接有所述樹脂板B(5)。

2.根據權利要求1所述的一種多級階梯PCB板壓合治具，其特征在于：所述樹脂板A(1)、PP片(4)和樹脂板B(5)之間通過壓合固定連接。

3.根據權利要求1所述的一種多級階梯PCB板壓合治具，其特征在于：所述第一階梯部(2)的樹脂板B(5)的厚度大于所述第二階梯部(3)的樹脂板B(5)的厚度。

4.根據權利要求1所述的一種多級階梯PCB板壓合治具，其特征在于：所述第一階梯部(2)的寬度大于所述第二階梯部(3)的寬度。

5.根據權利要求1所述的一種多級階梯PCB板壓合治具，其特征在于：所述樹脂板A(1)的兩側分別設置有對位銷釘孔(6)。