[實用新型]一種側(cè)發(fā)光熱電分離LED組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220409502.X
• 申請日: 2022-02-28
• 公開（公告）號: CN216958028U
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王天;張路華;李俊東;陸鵬軍;高宇辰;鄧奎林
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市斯邁得半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市查策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44527
• 代理人: 曾令安

本實用新型提供了一種側(cè)發(fā)光熱電分離LED組件，其特征在于：包括PCB電路板、支撐載體及多個LED芯片，所述支撐載體位于所述PCB電路板上表面，所述支撐載體內(nèi)部設(shè)有腔體，所述腔體底面依次連接有第一導電部、第一隔離部、固晶部、第二隔離部及第二導電部，所述支撐載體的外側(cè)面設(shè)有第一導電裝置、第二導電裝置及散熱部，所述第一導電部與所述第一導電裝置連接，所述第二導電部與所述第二導電裝置連接，所述LED芯片位于所述固晶部上表面，所述固晶部的下表面連接所述散熱部，所述第一導電裝置、第二導電裝置通過所述第一隔離部、第二隔離部與所述散熱部形成電氣隔離。提高了LED的使用穩(wěn)定性，增加LED的驅(qū)動電流，提高LED燈具的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED發(fā)光模組技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種側(cè)發(fā)光熱電分離LED組件。

背景技術(shù)

隨著各國節(jié)能環(huán)保的意識不斷增強，以及LED市場的不斷成熟，人們對LED燈珠的集成化程度和豐富多樣的功能提出了越來越多的要求。LED是一種固態(tài)的半導體器件，作為一種新型的照明光源，由于其穩(wěn)定性好、壽命長、亮度高及節(jié)能等許多優(yōu)點，應(yīng)用前景廣泛。在LED制造中，除了必須解決LED芯片光功率低、光效不高、生產(chǎn)效率不高等難題，更需要找到適當?shù)姆桨竵砀纳七@部分的問題，同時高功率小型化也越來越受到青睞。

側(cè)發(fā)光LED是眾多LED中的一員，目前的側(cè)發(fā)光LED燈珠都是使用較大的芯片(例如9*42mil)，使用電流一般不超過20MA，這樣才能保證芯片發(fā)熱不大，同時滿足必須的亮度需求。側(cè)發(fā)光LED是手機背光、平板背光和超薄電視背光中不可或缺的組件，該類型(側(cè)發(fā)光)LED所采用的支架的材料為塑膠料，主要為PPA材料，導電部件主要是在塑膠料兩側(cè)的銅片或者鐵片，尤其是側(cè)發(fā)光，基本上沒有專用的散熱通道。由于塑膠料是絕緣材料，導熱性很差，而且側(cè)發(fā)光LED由于需要側(cè)著發(fā)光的特殊性，導致和PCB板材接觸的面比常規(guī)LED的接觸面更小，所以在制成LED后，LED芯片工作時散發(fā)出的熱量不能及時的傳導到散熱基板，這樣LED的結(jié)溫會不斷升高。由于散熱不好，結(jié)溫的不斷升高，會導致LED光效和光通量持續(xù)下降，因此，LED的波長也會向長波漂移，穩(wěn)定性也會不斷下降，最終會大大影響到LED的使用效果和使用壽命。

然而，在LED芯片端，尺寸已經(jīng)隨著制造工藝的成熟，已經(jīng)不斷在往小的方向發(fā)展，但是在成品端的品質(zhì)要求是不能降低的，包括亮度、散熱以及封裝可操作性等等。由于受限于上述技術(shù)難點，目前的LED側(cè)發(fā)光產(chǎn)品均為高密度低電流的設(shè)計，在成本方面一直居高不下。

因此，若能解決LED芯片工作時散發(fā)的熱量能及時地散熱出去，實現(xiàn)熱和電互不干擾，便可提高了LED的性能穩(wěn)定性，從而提高燈具亮度的同時增加使用壽命。

實用新型內(nèi)容

為了提高LED的使用穩(wěn)定性，增加LED的驅(qū)動電流，提高LED燈具的使用壽命，本實用新型提供一種側(cè)發(fā)光熱電分離LED組件。

本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：一種側(cè)發(fā)光熱電分離LED組件，包括PCB電路板、支撐載體及多個LED芯片，所述支撐載體位于所述PCB電路板上表面，所述支撐載體內(nèi)部設(shè)有腔體，所述腔體底面依次連接有第一導電部、第一隔離部、固晶部、第二隔離部及第二導電部，所述支撐載體的外側(cè)面設(shè)有第一導電裝置、第二導電裝置及散熱部，所述第一導電部與所述第一導電裝置連接，所述第二導電部與所述第二導電裝置連接，所述LED芯片位于所述固晶部上表面，所述固晶部的下表面連接所述散熱部，所述第一導電裝置、第二導電裝置通過所述第一隔離部、第二隔離部與所述散熱部形成電氣隔離。

具體的，所述第一導電部為導電正極端，所述第二導電部為導電負極端，所述LED芯片設(shè)有正極引腳及負極引腳，所述正極引腳與所述導電正極端電連接，所述負極引腳與所述導電負極端電連接。

具體的，所述第一導電裝置為正極焊盤，所述第二電裝置為負極焊盤，所述正極焊盤、負極焊盤通過錫膏與所述PCB電路板焊接。

具體的，所述散熱部為L形折彎散熱片。