[實用新型]一種下封頭焊接工裝

有效

• 申請號: 202220403278.3
• 申請日: 2022-02-28
• 公開（公告）號: CN217096369U
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 王新波;朱超英
• 申請（專利權）人: 無錫市華立石化工程有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 張寧;楊辰

本實用新型上封頭加工技術領域，具體為一種下封頭焊接工裝，其能夠簡化焊接操作，提升焊接質量，其包括第一工裝和第二工裝，第一工裝包括第一底板，第一底板設置有一圈限位座，第一底板上安裝有中心軸，中心軸端部安裝有定位蓋板，定位蓋板上通過螺栓固定有底部法蘭，第二工裝包括帶有定位蓋板的中心軸，定位蓋板固定于第二底板，中心軸的外周面固定有吊梁，吊梁上固定有內支撐件，下封頭內均勻設置有徑向布置的千斤頂，千斤頂一端抵住下封頭內壁、另一端抵住環繞于中心軸外的撐圈，第二底板上設置有裙座支撐座，裙座支撐座用于固定上部裙座。

技術領域

本實用新型上封頭加工技術領域，具體為一種下封頭焊接工裝。

背景技術

多晶硅是生產單晶硅的直接原料，是當代人工智能、自動控制、信息處理、光電轉換等半導體器件的電子信息基礎材料。生產多晶硅的反應器，主要用在芯片和太陽能上，其對設備尺寸精度要求很高，如在設備的下封頭，加工過程中，下封頭需要焊接底部法蘭、上部裙座、內壁的內支撐件，不僅焊接位置需要保證準確，操作困難，而且焊接時下封頭可能發生彎曲變形，影響了焊接質量。

發明內容

為了解決現有下封頭的加工焊接操作困難，焊接質量差的問題，本實用新型提供了一種下封頭焊接工裝，其能夠簡化焊接操作，提升焊接質量。

其技術方案是這樣的：一種下封頭焊接工裝，其特征在于，其包括第一工裝和第二工裝，所述第一工裝包括第一底板，所述第一底板設置有一圈限位座，所述第一底板上安裝有中心軸，所述中心軸端部安裝有定位蓋板，所述定位蓋板上通過螺栓固定有底部法蘭，所述第二工裝包括帶有所述定位蓋板的中心軸，所述定位蓋板固定于第二底板，所述中心軸的外周面固定有吊梁，所述吊梁上固定有所述內支撐件，所述下封頭內均勻設置有徑向布置的千斤頂，所述千斤頂一端抵住所述下封頭內壁、另一端抵住環繞于所述中心軸外的撐圈，所述第二底板上設置有裙座支撐座，所述裙座支撐座用于固定上部裙座。

其進一步特征在于，位于所述限位座內側，所述第一底板上設置有調整墊片；

所述限位座上安裝有限位螺釘。

采用本實用新型后，通過第一工裝可以先將下封頭與底部法蘭定位進行焊接，再將焊接好的下封頭與底部法蘭固定在第二底板進行定位，利用千斤頂和撐圈配合可以抵住下封頭內壁防止變形，上部裙座固定在裙座支撐座上即可實現與下封頭的精確定位，內支撐件通過中心軸上的吊梁定位，省去了測量等工序，大大的簡化了焊接操作，定位準確，提升了焊接質量。

附圖說明

圖1為第一工裝示意圖；

圖2為第二工裝示意圖；

圖3為圖中M向示意圖。

具體實施方式

見圖1至圖3所示，一種下封頭焊接工裝，其包括第一工裝和第二工裝，第一工裝包括第一底板1，第一底板1設置有一圈限位座2，限位座2上安裝有限位螺釘3，下封頭4倒扣在第一底板1上，通過限位螺釘3抵住下封頭4外壁實現定位，第一底板1上通過螺桿5安裝有中心軸6，中心軸6端部焊接安裝有定位蓋板7，定位蓋板7上通過第一螺栓8固定有底部法蘭9，根據實際需要，可以在下封頭4與第一底板1之間設置調整墊片10，第二工裝包括帶有定位蓋板7的中心軸6，定位蓋板7固定于第二底板11，此時中心軸6與第一工裝中相比翻轉了180°，中心軸6的外周面固定有吊梁12，吊梁12上固定有內支撐件13，根據需要選擇合適數量的吊梁12，下封頭4內均勻設置有徑向布置的千斤頂14，千斤頂14一端抵住下封頭4內壁、另一端抵住環繞于中心軸6外的撐圈15，第二底板11上設置有裙座支撐座16，裙座支撐座16用于固定上部裙座17。

第二工裝使用過程如下：將第一工裝中焊接好的下封頭4和底部法蘭9連同中心軸6整體固定在第二底板11，此時整體與第一工裝中相比是翻轉了180°的，然后在中心軸6上固定一定數量的吊梁12，吊梁12上通過第二螺栓18固定有內支撐件13，將內支撐件13焊接在下封頭4內壁，在下封頭4內壁設置千斤頂14，并且在中心軸6外套設撐圈15，使得千斤頂14一端抵住撐圈15、另一端抵在下封頭4內壁，防止下封頭4變形，在第二底板11上用第三螺栓19固定裙座支撐座16，再用第四螺栓20固定上部裙座17，使上部裙座17架在下封頭4上，即可完成兩者的焊接。