[實用新型]芯片翻轉裝置有效
| 申請號: | 202220402108.3 | 申請日: | 2022-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN217306464U | 公開(公告)日: | 2022-08-26 |
| 發明(設計)人: | 吳仁亮 | 申請(專利權)人: | 深圳市傲科光電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 趙智博 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區桃源街道福*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 翻轉 裝置 | ||
1.一種芯片翻轉裝置,其特征在于,包括翻轉板和兩托盤,所述翻轉板上設置有限位孔,所述限位孔設置有開口;兩所述托盤相對且疊放設置,其中一所述托盤用于盛放芯片,另一所述托盤蓋設在所述芯片上,兩所述托盤均位于所述限位孔內且所述限位孔將兩所述托盤壓合在一起,兩所述托盤可由所述開口共同滑動至所述限位孔的外部后進行分離。
2.根據權利要求1所述的翻轉裝置,其特征在于,所述翻轉板上設置有與所述限位孔連通的第一推動口,所述第一推動口設置在所述限位孔遠離所述開口的一端。
3.根據權利要求2所述的翻轉裝置,其特征在于,所述翻轉板包括疊放設置的第一板和第二板,所述第一板靠近所述第二板的側面上設置有凹槽,所述限位孔由所述凹槽的側面和所述第二板靠近所述第一板的部分側面合圍而成。
4.根據權利要求3所述的翻轉裝置,其特征在于,所述第一推動口設置在所述第一板上,所述第二板上設置有與所述第一推動口連通的第二推動口。
5.根據權利要求3所述的翻轉裝置,所述第一板和所述第二板可拆卸地連接在一起。
6.根據權利要求5所述的翻轉裝置,其特征在于,所述第一板上設置有螺紋孔,所述第二板上設置有通孔,所述翻轉裝置還包括連接螺釘,所述連接螺釘穿設在所述螺紋孔和所述通孔內。
7.根據權利要求5所述的翻轉裝置,其特征在于,所述第一板上設置有具有彈性的卡爪,所述第二板上設置有卡槽,所述卡爪穿設在所述卡槽內且所述卡爪遠離所述第一板的一端卡設在所述第二板遠離所述第一板的一面上。
8.根據權利要求5所述的翻轉裝置,其特征在于,所述第一板和所述第二板磁性吸附在一起。
9.根據權利要求1-8中任一項所述的翻轉裝置,其特征在于,所述限位孔的形狀與所述托盤的形狀適配。
10.根據權利要求1-8中任一項所述的翻轉裝置,其特征在于,所述限位孔在所述開口處的側邊設置有倒斜角或者倒圓角。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





