[實用新型]一種RFID智能芯片貼合裝置有效
| 申請號： | 202220398415.9 | 申請日： | 2022-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN217361509U | 公開（公告）日： | 2022-09-02 |
| 發明（設計）人： | 吳瑞源 | 申請（專利權）人： | 上海致佩品牌設計有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;B42D25/30;B42D25/20;B42D25/40 |
| 代理公司： | 上海宣宜專利代理事務所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 邢黎華 |
| 地址： | 200000 上海市嘉定區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 rfid 智能 芯片 貼合 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種RFID智能芯片貼合裝置，其特征在于，包括箱體(1)；
所述箱體(1)的左側安裝有PLC控制器(2)，所述箱體(1)的內腔左側安裝有儲膠倉(3)，所述儲膠倉(3)的右側連通有波紋管(4)，所述箱體(1)的右側安裝有伺服電機(5)，所述伺服電機(5)的輸出端安裝有傳動桿(6)，所述傳動桿(6)的左端安裝有橡膠棒(7)；
所述箱體(1)的內腔右側轉動安裝有固定板(8)，所述固定板(8)的上端連接有第一拉繩(9)，所述箱體(1)的內腔頂端安裝有拉力傳感器(10)，所述波紋管(4)的上端右側連接有第二拉繩(11)，所述波紋管(4)的右側下端安裝有配重塊(12)，所述箱體(1)的右側設置有清理盒(13)。
2.根據權利要求1所述的一種RFID智能芯片貼合裝置，其特征在于：所述第一拉繩(9)的另一端與拉力傳感器(10)的下端連接。
3.根據權利要求1所述的一種RFID智能芯片貼合裝置，其特征在于：所述第二拉繩(11)的自由端纏繞在傳動桿(6)的外側壁上。
4.根據權利要求1所述的一種RFID智能芯片貼合裝置，其特征在于：所述清理盒(13)的內腔安裝有刷絲(14)。
5.根據權利要求1所述的一種RFID智能芯片貼合裝置，其特征在于：所述橡膠棒(7)的長度大于傳動桿(6)左端與清理盒(13)的間距。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
