[實用新型]一種提升蝕刻后電阻值均勻性的加工結構有效
| 申請號： | 202220365247.3 | 申請日： | 2022-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN217389121U | 公開（公告）日： | 2022-09-06 |
| 發明（設計）人： | 鄭海平;徐承升;廖發盆;李亮 | 申請（專利權）人： | 東莞市科佳電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 袁敏怡 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 提升 蝕刻 阻值 均勻 加工 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種提升蝕刻后電阻值均勻性的加工結構，其特征在于：包括板體，所述板體上設置有多個PCB模塊，每兩個相鄰的PCB模塊之間設置有均設置有分切間隙，所述PCB模塊上均設置有電阻層，所述板體上設置有干膜層，所述干膜層位于所述PCB模塊的頂部。
2.根據權利要求1所述的一種提升蝕刻后電阻值均勻性的加工結構，其特征在于：所述PCB模塊上均設置有兩個電阻，兩個電阻相互平行設置，兩個電阻均位于PCB模塊的邊沿處。
3.根據權利要求1所述的一種提升蝕刻后電阻值均勻性的加工結構，其特征在于：所述PCB模塊呈陣列分布。
4.根據權利要求3所述的一種提升蝕刻后電阻值均勻性的加工結構，其特征在于：所述分切間隙上設置有多個第一分切標示，所述第一分切標示包括橫向標示線以及縱向標示線，所述橫向標示線與所述縱向標示線相互垂直。
5.根據權利要求4所述的一種提升蝕刻后電阻值均勻性的加工結構，其特征在于：所述多個第一分切標示呈整列分布，所述板體的兩端均設置有第二分切標示，所述第一分別標示與所述第二分切標示位于同一直線上。
6.根據權利要求1所述的一種提升蝕刻后電阻值均勻性的加工結構，其特征在于：所述板體的邊沿處設置有多個壓合對位標示。
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