[實用新型]一種一體式多層隔板料盒

有效

• 申請號: 202220364876.4
• 申請日: 2022-02-18
• 公開（公告）號: CN217261744U
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 許松
• 申請（專利權）人: 無錫晶正電子科技有限公司
• 主分類號: B65D25/24
• 分類號: B65D25/24;B60B33/06;B65D25/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種一體式多層隔板料盒,包括殼體，所述殼體內固定連接有若干個隔板，所述殼體的內壁上還設有若干個卡槽，所述殼體的兩側均固定連接有箱體，所述箱體內通過按壓機構滑動安裝有滑板，通過殼體對半導體框架進行放置，需要移動殼體時，向下按壓滑桿，讓萬向輪滑出，同時定位桿定位卡接在定位槽上，然后進行移動即可；需要將萬向輪進行收納時，轉動螺紋桿向外運動，直至萬向輪縮回至箱體內，所以便可將萬向輪進行收納；然后通過殼體的底端以及兩個箱體進行支撐，通過兩個箱體的支撐增加殼體的穩定性，所以本設備不僅能夠方便的對殼體進行移動，還在增加殼體放置時的穩定性。

技術領域

本實用新型涉及料盒技術領域，具體為一種一體式多層隔板料盒。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種；在半導體封裝過程中，需要通過盒子將框架進行放置，但是現有的盒子，在使用過程中，不便于移動，給使用者帶來不便。

綜上所述，本申請現提出一種一體式多層隔板料盒來解決上述出現的問題。

實用新型內容

本實用新型目的是提供一種一體式多層隔板料盒以解決現有的盒子，在使用過程中，不便于移動，給使用者帶來不便的問題，本實用新型使用方便，操作簡單，系統性高，實用性強。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種一體式多層隔板料盒,包括殼體，所述殼體內固定連接有若干個隔板，所述殼體的內壁上還設有若干個卡槽，所述殼體的兩側均固定連接有箱體，所述箱體內通過按壓機構滑動安裝有滑板，所述滑板的底端均勻固定安裝有若干個萬向輪，所述箱體的底端為開口結構。

優選的，所述按壓機構為固定連接在滑板上的滑桿，所述滑桿貫穿且滑動連接于箱體，所述滑桿上套設有第一彈簧，所述第一彈簧的兩端分別與滑桿以及箱體的內壁固定連接，所述箱體內還設有定位機構。

優選的，所述定位機構為均勻設置在滑桿上的定位槽，所述箱體內還設有滑槽，所述滑槽內滑動安裝有定位桿，所述定位桿的一端固定連接有第二彈簧，所述第二彈簧的一端固定連接有滑塊，所述滑塊的一端轉動安裝有螺紋桿，滑槽內固定連接有螺母，所述螺紋桿螺紋連接于螺母。

優選的，所述滑桿的頂端固定連接有把手。

優選的，所述殼體的底端設有防滑紋。

優選的，所述殼體的一端為開口結構。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型使用時，通過殼體對半導體框架進行放置，需要移動殼體時，向下按壓滑桿，讓萬向輪滑出，同時定位桿定位卡接在定位槽上，然后進行移動即可；需要將萬向輪進行收納時，轉動螺紋桿向外運動，直至萬向輪縮回至箱體內，所以便可將萬向輪進行收納；然后通過殼體的底端以及兩個箱體進行支撐，通過兩個箱體的支撐增加殼體的穩定性，所以本設備不僅能夠方便的對殼體進行移動，還在增加殼體放置時的穩定性。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體結構示意圖；

圖2為本實用新型的主視結構示意圖；

圖3為本實用新型中箱體的主視剖面結構示意圖；

圖4為本實用新型圖3中A區域的放大結構示意圖。

附圖標記：1、殼體；2、隔板；3、卡槽；4、箱體；5、把手；6、滑桿；7、定位槽；8、第一彈簧；9、滑板；10、萬向輪；11、定位桿；12、第二彈簧；13、滑塊；14、螺母；15、螺紋桿。

具體實施方式