[實(shí)用新型]一種實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)板卡組裝到位的裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220360308.7
• 申請(qǐng)日: 2022-02-22
• 公開（公告）號(hào): CN217213688U
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江偉岐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/30
• 分類號(hào): G06F11/30
• 代理公司: 濟(jì)南誠(chéng)智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 37105
• 代理人: 李魁峰

本實(shí)用新型提出了一種實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)板卡組裝到位的裝置，包括待監(jiān)測(cè)板卡以及待感測(cè)模塊，待監(jiān)測(cè)板卡與待感測(cè)模塊固定連接，還包括：若干感測(cè)模塊、若干電流轉(zhuǎn)換模塊、監(jiān)測(cè)模塊，每個(gè)所述感測(cè)模塊的感測(cè)輸入端分別與待監(jiān)測(cè)板卡以及待感測(cè)模塊無線通信連接，每個(gè)所述感測(cè)模塊的感測(cè)輸出端均與對(duì)應(yīng)電流轉(zhuǎn)換模塊的輸入端通信連接，每個(gè)所述電流轉(zhuǎn)換模塊的輸出端分別與監(jiān)測(cè)模塊的輸入端通信連接，不需要連接器或線纜，簡(jiǎn)化服務(wù)器系統(tǒng)組裝架構(gòu)，降低服務(wù)器系統(tǒng)設(shè)計(jì)限制，減少連接器以及線纜使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及板卡系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其是涉及一種實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)板卡組裝到位的裝置。

背景技術(shù)

目前服務(wù)器市場(chǎng)日漸龐大，服務(wù)器平臺(tái)架構(gòu)也越來越龐大且復(fù)雜，組裝正確與迅速效率，也格外重要。但隨著系統(tǒng)龐大，板卡組裝越顯艱難。

現(xiàn)有技術(shù)板卡組裝是否裝到位(即在位)檢測(cè)需要有外部硬件線路跟連接器或線纜進(jìn)行搭配。板卡在位信號(hào)通過BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)、CPLD(Complex Programmable logic device，復(fù)雜可編程邏輯器件)、FPGA(FieldProgrammable GateArray，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)等控制偵測(cè)后，如有異常則發(fā)出警告訊息。

現(xiàn)有技術(shù)組裝到位偵測(cè)必須要有連接器以及線纜，再搭配相關(guān)硬件才可以完成監(jiān)測(cè)，但是連接器需要空間且信號(hào)會(huì)占連接器腳位，且線纜往往會(huì)影響系統(tǒng)配置跟組裝，使服務(wù)器系統(tǒng)設(shè)計(jì)受到限制，不利于減少連接器以及線纜的使用。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，創(chuàng)新提出了一種實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)板卡組裝到位的裝置，不需要連接器，簡(jiǎn)化服務(wù)器系統(tǒng)組裝架構(gòu)，降低服務(wù)器系統(tǒng)設(shè)計(jì)限制，減少連接器以及線纜使用。

本實(shí)用新型第一方面提供了一種實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)板卡組裝到位的裝置，包括待監(jiān)測(cè)板卡以及待感測(cè)模塊，待監(jiān)測(cè)板卡與待感測(cè)模塊固定連接，還包括：若干感測(cè)模塊、若干電流轉(zhuǎn)換模塊、監(jiān)測(cè)模塊，每個(gè)所述感測(cè)模塊的感測(cè)輸入端分別與待監(jiān)測(cè)板卡以及待感測(cè)模塊無線通信連接，每個(gè)所述感測(cè)模塊的感測(cè)輸出端均與對(duì)應(yīng)電流轉(zhuǎn)換模塊的輸入端通信連接，每個(gè)所述電流轉(zhuǎn)換模塊的輸出端分別與監(jiān)測(cè)模塊的輸入端通信連接。

可選地，感測(cè)模塊、電流轉(zhuǎn)換模塊、監(jiān)測(cè)模塊均設(shè)置于監(jiān)測(cè)板卡上，感測(cè)模塊與監(jiān)測(cè)板卡固定連接。

進(jìn)一步地，感測(cè)模塊的感測(cè)輸入端位置處于待感測(cè)模塊的高度范圍內(nèi)。

進(jìn)一步地，感測(cè)模塊的感測(cè)輸入端位置與待感測(cè)模塊的中間高度處于同一水平線。

可選地，感測(cè)模塊與電流轉(zhuǎn)換模塊的數(shù)量對(duì)應(yīng)相同，且一一對(duì)應(yīng)連接。

可選地，電流轉(zhuǎn)換模塊包括放大器OP、反饋電阻Rf、調(diào)節(jié)電阻R1、調(diào)節(jié)電阻R2，所述放大器OP的反向輸入端一路與感測(cè)模塊的感測(cè)輸出端通信連接，另一路連接反饋電阻Rf的一端，所述放大器OP的輸出端一路連接監(jiān)測(cè)模塊的輸入端通信連接，另一路連接調(diào)節(jié)電阻R1的一端，調(diào)節(jié)電阻的另一端一路連接反饋電阻Rf的另一端，另一路通過調(diào)節(jié)電阻R2接地。

進(jìn)一步地，放大器OP的正向輸入端接地。

可選地，感測(cè)模塊為含有焦電效應(yīng)的材料制作成的焦電感測(cè)芯片。

進(jìn)一步地，焦電感測(cè)芯片型號(hào)為PA36021。

可選地，監(jiān)測(cè)模塊為基板管理控制器或可編程邏輯器件。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案包括以下技術(shù)效果：

本實(shí)用新型不需要連接器或線纜，簡(jiǎn)化服務(wù)器系統(tǒng)組裝架構(gòu)，降低服務(wù)器系統(tǒng)設(shè)計(jì)限制，減少連接器以及線纜使用。

本實(shí)用新型技術(shù)方案中感測(cè)模塊的感測(cè)輸入端位置處于待感測(cè)模塊的高度范圍內(nèi)，感測(cè)模塊的感測(cè)輸入端位置處于待感測(cè)模塊的中間高度處于同一水平線，提高了感測(cè)模塊的感測(cè)可靠性。