[實用新型]一種用于SOP引線框架電鍍處理裝置

有效

• 申請號: 202220355510.0
• 申請日: 2022-02-22
• 公開（公告）號: CN216891296U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 林圖強
• 申請（專利權）人: 廣州豐江微電子有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D17/00;C25D7/00;H01L21/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種用于SOP引線框架電鍍處理裝置，包括電鍍板，所述電鍍板的上表面固定連接有固定板，所述電鍍板的上表面開設有四個滑軌，所述電鍍板的上表面通過滑軌滑動連接有兩個卡板，兩個所述卡板分別位于固定板的前后側，每個所述卡板與固定板之間固定連接有兩個彈簧，所述電鍍板下表面且位于后側開設有第二卡槽，所述電鍍板的下表面且位于左右側均開設有第一卡槽。本實用新型中，通過固定板和卡板固定大小不同的引線框架，增強了實用性，若干固定塊、第一卡槽和第二卡槽適配連接，方便同時進行多個引線框架電鍍，增強了電鍍的效率，凸塊和固定槽使擋板的上端與電鍍箱的適配連接，便于電鍍的密封和電鍍后的取出。

技術領域

本實用新型涉及引線框架電鍍設備技術領域，尤其涉及一種用于SOP引線框架電鍍處理裝置。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

傳統的電鍍裝置中大多都是對于同一尺寸進行固定，同時每次電鍍時大多對單個或兩個進行電鍍，電鍍的效率較低。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種用于SOP引線框架電鍍處理裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：一種用于SOP引線框架電鍍處理裝置，包括電鍍板，所述電鍍板的上表面固定連接有固定板，所述電鍍板的上表面開設有四個滑軌，所述電鍍板的上表面通過滑軌滑動連接有兩個卡板，兩個所述卡板分別位于固定板的前后側，每個所述卡板與固定板之間固定連接有兩個彈簧，所述電鍍板下表面且位于后側開設有第二卡槽，所述電鍍板的下表面且位于左右側均開設有第一卡槽；

所述電鍍板的后側設置有電鍍箱，所述電鍍箱的前側壁敞開，所述電鍍箱的內側壁固定連接有若干固定塊，所述電鍍箱的內底壁固定連接有陽極，所述電鍍箱的前側面且位于下端轉動連接有擋板，所述擋板邊沿部分的上表面且位于前側固定連接有凸塊，所述電鍍箱的前側面且位于上端開設有固定槽。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述電鍍箱的后側面固定連接有進液管和出液管，所述進液管位于出液管的正上方。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述進液管和出液管與電鍍箱的內部連通。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述固定塊在電鍍箱的內側壁均勻分布，所述固定塊凸起部分向外的一側設置有圓角。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述擋板中間凸起部分的前側面和上表面的過渡處設置有圓角。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述固定板和卡板相互朝向的一側開設有第三卡槽，所述第三卡槽位于左右方向上兩個彈簧之間。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述第一卡槽和第二卡槽與固定塊的長度和寬度等大。

作為上述技術方案的進一步描述：

位于所述電鍍板的上表面的四個滑軌中，每兩組滑軌的前側和后側均敞開。

本實用新型具有如下有益效果：