[實用新型]基板處理線有效
| 申請號: | 202220353480.X | 申請日: | 2022-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN217114338U | 公開(公告)日: | 2022-08-02 |
| 發明(設計)人: | 蔡熙成;李承恩;尹勤植 | 申請(專利權)人: | 凱斯科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京冠和權律師事務所 11399 | 代理人: | 朱健 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 | ||
1.一種基板處理線,其特征在于,包括:
腔室部,其包括沿垂直方向疊層的多個處理腔室;以及
垂直搬運機器人,其包括多個抓取部,并且沿垂直方向同時對多個基板進行移送,將各個基板搬入或搬出各個處理腔室。
2.根據權利要求1所述的基板處理線,其特征在于,
腔室部設置有多個,并沿水平方向隔開配置,
還包括水平搬運機器人,其將基板在各個腔室部之間沿水平方向進行移送。
3.根據權利要求2所述的基板處理線,其特征在于,
腔室部包括第一腔室部和第二腔室部。
4.根據權利要求3所述的基板處理線,其特征在于,垂直搬運機器人包括:
第一垂直搬運機器人,其將基板搬入、搬出或沿垂直方向移送至第一腔室部;以及
第二垂直搬運機器人,其將基板搬入、搬出或沿垂直方向移送至第二腔室部。
5.根據權利要求4所述的基板處理線,其特征在于,
第一腔室部的處理腔室包括第一處理腔室、第二處理腔室和第三處理腔室,
第二腔室部的處理腔室包括第四處理腔室和第五處理腔室。
6.根據權利要求5所述的基板處理線,其特征在于,
第一處理腔室、第二處理腔室和第三處理腔室從下側到上側依次疊層,
第四處理腔室和第五處理腔室從上側到下側依次疊層。
7.根據權利要求6所述的基板處理線,其特征在于,
第一處理腔室至第三處理腔室設置為接觸式清洗腔室,
第四處理腔室和第五處理腔室設置為非接觸式清洗腔室或干燥腔室。
8.根據權利要求6所述的基板處理線,其特征在于,
第一垂直搬運機器人包括用于抓取基板的第一抓取部、第二抓取部和第三抓取部。
9.根據權利要求8所述的基板處理線,其特征在于,
第一垂直搬運機器人可在具有第一高度的第一狀態和具有高于第一高度的第二高度的第二狀態之間移動。
10.根據權利要求9所述的基板處理線,其特征在于,
在第一狀態下,第一抓取部至第三抓取部位于與第一處理腔室至第三處理腔室相對應的高度。
11.根據權利要求10所述的基板處理線,其特征在于,
在第一狀態下,第一垂直搬運機器人對第一處理腔室至第三處理腔室中已處理的基板進行抓取和搬出。
12.根據權利要求11所述的基板處理線,其特征在于,
第一垂直搬運機器人移動至第二狀態后,第一抓取部和第二抓取部將基板搬入至第二處理腔室和第三處理腔室,第三抓取部將基板搬入至第一位置,然后移動至第一狀態。
13.根據權利要求6所述的基板處理線,其特征在于,
第二垂直搬運機器人包括用于抓取基板的第四抓取部和第五抓取部。
14.根據權利要求13所述的基板處理線,其特征在于,
第二垂直搬運機器人可在具有第三高度的第三狀態和具有低于第三高度的第四高度的第四狀態之間移動。
15.根據權利要求14所述的基板處理線,其特征在于,
在第四狀態下,第四抓取部和第五抓取部位于與第四處理腔室和第五處理腔室相對應的高度。
16.根據權利要求15所述的基板處理線,其特征在于,
在第三狀態下,第二垂直搬運機器人對位于第二位置的基板和第四處理腔室中已處理的基板進行抓取和搬出。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





