[實用新型]一種免鍵合血液分析組件

有效

• 申請號: 202220327734.0
• 申請日: 2022-02-18
• 公開（公告）號: CN216820209U
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 王新軍
• 申請（專利權）人: 湖南越摩先進半導體有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王亞瓊

本實用新型涉及醫療檢測技術領域，具體公開了一種免鍵合血液分析組件。本免鍵合血液分析組件，用于檢測血液樣本，包括檢測主體和保護蓋；檢測主體包括依次通信連接的檢測芯片、基板件和轉接PCB，基板件的下板面與轉接PCB的上板面通過導電塊相固接，基板件貫通有基板通孔，檢測芯片固接于基板件的下板面且檢測芯片的感應面置于基板通孔內；保護蓋固接于基板件的上板面，檢測芯片的感應面、基板件和保護蓋形成了檢測腔，血液樣本能夠流經檢測腔。本免鍵合血液分析組件通過對檢測主體的結構優化，在不影響檢測芯片、基板件和轉接PCB正常通信連接的前提下，調整了各構件的布設位置，降低了組裝難度，提升了良品率，保證了檢測的準確性。

技術領域

本實用新型涉及醫療檢測技術領域，尤其涉及一種免鍵合血液分析組件。

背景技術

醫務人員在進行血液檢測時，常常是血常規檢查，是通過手工操作在顯微鏡下對血液中的各細胞等組織進行計數，而血小板和血紅蛋白仍需要其他設備進行檢測，根據不同醫務人員的經驗和技術易對所檢測結果造成不同程度的誤差和技術錯誤，而且以往的檢測方法耗時耗力，大大影響血液檢測速度，不適應大批量的血液檢測，長此以往，大大增加了醫務人員的工作難度，如果檢測結果與真實病情不符，會對患者身體造成二次傷害。為解決上述問題，采用檢測芯片與PCB(Printed circuit boards，印制電路板)相配合結構的血液分析組件逐漸為本領域內技術人員所歡迎。

如圖1所示，血液分析組件包括檢測主體100和保護蓋200，檢測主體100包括檢測芯片和承載PCB180。在現有技術中，常利用粘片膠120將檢測芯片的芯片襯底130直接焊接在承載PCB180的上板面上，然后用保護膠160將通信連接檢測芯片和承載PCB180的連接引線150保護起來。檢測芯片上芯片感應層140的感應面與保護蓋200形成了檢測腔，血液樣本能夠流經檢測腔，檢測腔通過進液口201和出液口203與外部環境連通。

目前，常選用滴膠的方式形成保護膠160，采用上述方法生產出來的血液分析組件可靠性較差，還會使檢測芯片四周的保護膠160的表面高低不平。這使得保護蓋200需要搭設于檢測芯片的無功能區域上，當保護蓋200作用于檢測芯片上的壓力過大時，會產生連接引線150斷線、交線等可靠性風險，甚至會造成檢測芯片的碎裂，這致使血液分析組件的生產良品率低下，對檢測精度造成直接的影響，進而導致檢測結果不準的情況發生。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種免鍵合血液分析組件，以解決免鍵合血液分析組件組裝困難、良品率低下的問題。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種免鍵合血液分析組件，用于檢測血液樣本，包括檢測主體和保護蓋；所述檢測主體包括依次通信連接的檢測芯片、基板件和轉接PCB，所述基板件的下板面與所述轉接PCB的上板面通過導電塊相固接，所述基板件貫通有基板通孔，所述檢測芯片固接于所述基板件的下板面且所述檢測芯片的感應面置于所述基板通孔內；所述保護蓋固接于所述基板件的上板面，所述檢測芯片的感應面、所述基板件和所述保護蓋形成了檢測腔，所述血液樣本能夠流經所述檢測腔。

作為免鍵合血液分析組件的優選技術方案，所述檢測芯片包括芯片襯底和芯片感應層，所述芯片感應層設于所述芯片襯底的上板面，所述感應面位于所述芯片感應層的頂面。

作為免鍵合血液分析組件的優選技術方案，所述芯片襯底的上板面設有芯片焊盤，所述基板件的下板面設有基板焊盤，所述芯片焊盤與所述基板焊盤相固接，所述檢測芯片與所述基板件通過所述芯片焊盤和所述基板焊盤通信連接。

作為免鍵合血液分析組件的優選技術方案，所述芯片襯底的下板面與所述轉接PCB的上板面間隔設置。

作為免鍵合血液分析組件的優選技術方案，所述基板件與所述轉接PCB通過所述導電塊通信連接。

作為免鍵合血液分析組件的優選技術方案，所述導電塊為焊球。