[實用新型]一種具備散熱結構的HDI線路板

有效

• 申請號: 202220315078.2
• 申請日: 2022-02-16
• 公開（公告）號: CN217283528U
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 張曉亮;嚴軍;袁金鐘;趙燦輝
• 申請（專利權）人: 遂川鑫誠睿佳電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種具備散熱結構的HDI線路板，包括線路板本體，所述線路板本體兩側設有若干卡扣，所述線路板本體下方一側設有托板，所述線路板本體上表面設有散熱槽，所述散熱槽下方設有通風槽，所述通風槽另一端延伸至所述線路板本體下方，所述線路板本體下方位于所述通風槽進口兩側設有導風板，所述導風板下方設有小型風機，所述小型風機下方與所述托板固定連接，本實用新型通過在線路板本體內部設置通風槽，通風槽可以將小型風機導出的冷風從線路板內部穿過，從而可以將線路板本體上的熱量向外傳輸引導，大大降低線路板自身的溫度，提高線路板本體的散熱效果與使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及一種具備散熱結構的HDI線路板，屬于HDI線路板技術領域。

背景技術

HDI板即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI線路板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

目前使用的HDI線路板在使用時，由于線路板自身沒有散熱結構，在進行散熱時，風機導出的風只能對線路板表面進行降溫，線路板內部的熱量導出速度較為緩慢，從而使線路板的散熱效果不夠理想，影響線路板的使用效果，嚴重時甚至引起線路板發生損壞，因此，需要一種具備散熱結構的HDI線路板。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種具備散熱結構的HDI線路板，通過在線路板本體內部設置通風槽，通風槽可以將小型風機導出的冷風從線路板內部穿過，從而可以將線路板本體上的熱量向外傳輸引導，大大降低線路板自身的溫度，提高線路板本體的散熱效果與使用壽命，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種具備散熱結構的HDI線路板,包括線路板本體，所述線路板本體兩側設有若干卡扣，所述線路板本體下方一側設有托板，所述線路板本體上表面設有散熱槽，所述散熱槽下方設有通風槽，所述通風槽另一端延伸至所述線路板本體下方，所述線路板本體下方位于所述通風槽進口兩側設有導風板，所述導風板下方設有小型風機，所述小型風機下方與所述托板固定連接。

進一步的，所述散熱槽數量為兩組并分別設于所述線路板本體上方兩側，所述通風槽數量為八到十二組并分別與線路板本體上方兩側的所述散熱槽連接。

進一步的，所述通風槽側面呈S形，所述通風槽設于所述線路板本體內部，且各個所述通風槽在所述線路板本體上交錯設置。

進一步的，所述通風槽內部設有擋塊，所述擋塊相鄰一側設有容納槽，所述擋塊與所述容納槽之間內部填充有散熱劑。

進一步的，所述導風板外管呈矩形且所述導風板內部截面呈喇叭形，且所述小型風機數量為五到六個并設于所述導風板底部，所述導風板與所述小型風機共有兩組并分別設于所述線路板本體下方兩側。

進一步的，所述卡扣數量為四個并分別設于所述線路板本體下方的四個角上，所述卡扣底部設有限位塊，所述限位塊呈三角形。

進一步的，所述托板呈L形，所述托板頂端與所述線路板本體底部固定連接。

本實用新型的有益效果是：

通過在線路板本體內部設置通風槽，通風槽可以將小型風機導出的冷風在線路板本體內部循環，從而可以將線路板本體內部的熱量導出，提高線路板的散熱效率，并且通風槽內部設有散熱劑，散熱劑具有良好的導熱性，從而可以將線路板本體上的熱量吸收，方便通風槽內的冷風通過時將熱量帶出，加快對線路板本體的散熱速度，并且導出的風可以經過導流板吹送在線路板本體表面，方便對線路板本體的表面進行散熱，從而擴大冷風對線路板本體的接觸面積，提高對線路板本體的散熱效果，延長線路板的使用壽命。

附圖說明