[實用新型]一種集成電路封裝用回流焊機有效
| 申請號: | 202220308127.X | 申請日: | 2022-02-16 |
| 公開(公告)號: | CN217096072U | 公開(公告)日: | 2022-08-02 |
| 發明(設計)人: | 李博 | 申請(專利權)人: | 廣州市美默通電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司: | 廣東普智律師事務所 44864 | 代理人: | 楊行宇 |
| 地址: | 510000 廣東省廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 封裝 回流 | ||
本實用新型涉及一種集成電路封裝用回流焊機,包括支撐倉,所述支撐倉的外側固定安裝有回流焊機主體,所述支撐倉的外側固定連接有支撐腿,所述支撐倉的內側固定安裝有處理組件,所述處理組件包括一端與支撐倉的內側壁固定連接的風機,所述支撐倉的內側壁固定連接有支撐塊,所述支撐塊的內部活動連接有一端貫穿并延伸至支撐倉外側的活性炭板,所述支撐倉的內側壁固定連接有安裝塊。該集成電路封裝用回流焊機,通過啟動的風機來將回流焊機主體內部的灰塵吸附至支撐倉內,使灰塵被濾板進行阻擋,而阻擋后的灰塵,則會被啟動的電動推桿帶動毛刷卡塊刷落至出灰管處掉落,從而達到便于清理灰塵的效果。
技術領域
本實用新型涉及回流焊機技術領域,具體為一種集成電路封裝用回流焊機。
背景技術
回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”,它是通過提供一種加熱環境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。
現有的回流焊機在對集成電路封裝時,由于不便于對產生的灰塵進行收集處理,從而需要人工手動清理,不僅增加了工作人員的工作量,而且堆積的灰塵也會影響回流焊機的正常運轉,故而提出一種集成電路封裝用回流焊機來解決上述問題。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種集成電路封裝用回流焊機,具備便于清理灰塵等優點,解決了不便于清理灰塵的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種集成電路封裝用回流焊機,包括支撐倉,所述支撐倉的外側固定安裝有回流焊機主體,所述支撐倉的外側固定連接有支撐腿,所述支撐倉的內側固定安裝有處理組件;
所述處理組件包括一端與支撐倉的內側壁固定連接的風機,所述支撐倉的內側壁固定連接有支撐塊,所述支撐塊的內部活動連接有一端貫穿并延伸至支撐倉外側的活性炭板,所述支撐倉的內側壁固定連接有安裝塊,所述安裝塊的內部活動連接有一端貫穿并延伸至支撐倉外側的濾板,所述支撐倉的內側壁固定連接有電動推桿,所述電動推桿的外側固定連接有伸縮桿,所述伸縮桿的外側固定連接有毛刷塊,所述毛刷塊與伸縮桿的外側之間固定連接有擠壓彈簧,所述支撐倉的內側壁固定安裝有轉動組件,所述支撐倉的外側固定連接有出灰管,所述濾板和活性炭板的正面均固定連接有限位塊,所述支撐倉的正面轉動連接有數量為兩個且一端貫穿并分別延伸至兩個限位塊外側的轉動塊。
進一步,所述支撐倉內腔的前側壁開設有矩形通孔,所述矩形通孔的規格與活性炭板的規格相匹配,所述支撐倉內腔的前側壁開設有穿孔,所述穿孔的規格與濾板的規格相匹配,所述濾板與活性炭板的外側均固定連接有密封膠條。
進一步,所述伸縮桿由套倉和在套倉內滑動的滑桿組成,所述滑桿為T 字形,所述滑桿的T字端位于套倉內側,且其另一端延伸貫穿并延伸至套倉的外側與毛刷塊的外側固定連接。
進一步,所述支撐倉內腔的頂壁與回流焊機主體內腔的底壁均開設有通灰孔,所述回流焊機主體的外側開設有進風口。
進一步,所述限位塊的外側開設有限位槽,所述限位槽的規格與轉動塊的規格相匹配。
進一步,所述轉動組件包括一端開設支撐倉內側壁上的安裝孔,所述安裝孔的內側鉸接有位于支撐倉上的擋板,所述支撐倉的外側固定連接有固定塊,所述固定塊與擋板的外側之間固定連接有連接彈簧。
進一步,所述支撐倉內腔的左側壁開設有出風口,所述支撐倉內腔的底壁開設有一端與出灰管連通的出灰口,所述出灰口的前后兩側均為傾斜狀,所述出灰管的外側固定安裝有閥門。
與現有技術相比,本申請的技術方案具備以下有益效果:
1、該集成電路封裝用回流焊機,通過啟動的風機來將回流焊機主體內部的灰塵吸附至支撐倉內,使灰塵被濾板進行阻擋被,而阻擋后的灰塵,則會被啟動的電動推桿帶動毛刷卡塊刷落至出灰管處掉落,從而達到便于清理灰塵的效果。
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