[實用新型]功能頭和空氣處理裝置有效
| 申請號: | 202220306467.9 | 申請日: | 2022-02-15 |
| 公開(公告)號: | CN217031443U | 公開(公告)日: | 2022-07-22 |
| 發明(設計)人: | 王柯智;郭斌;翟富興;李成;龐康華 | 申請(專利權)人: | 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司 |
| 主分類號: | F24F5/00 | 分類號: | F24F5/00;F24F6/12 |
| 代理公司: | 北京勵誠知識產權代理有限公司 11647 | 代理人: | 王亞銳 |
| 地址: | 528311 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功能 空氣 處理 裝置 | ||
本實用新型公開了一種功能頭和空氣處理裝置,功能頭包括功能殼、加濕模塊和調溫模塊,加濕模塊設于功能殼且具有鄰近出風口的出霧口;調溫模塊包括半導體制冷件、第一散熱件和第二散熱件,第一散熱件和第二散熱件中的一個設于半導體制冷件的冷端且另一個設于半導體制冷件的熱端,第一散熱件位于功能頭的氣流流動路徑之外且至少部分暴露于外部環境中。根據本實用新型實施例的功能頭,可以提高空氣處理裝置的調溫效果,同時可以起到加濕的作用;提高半導體制冷件的工作效率,使得用戶可以通過觸摸第一散熱件的方式直接感受到冷量或熱量;不僅可以在整體上使得用戶感到涼爽,還可以使得用戶與第一散熱件接觸的部位快速升溫或降溫,滿足用戶的多種需求。
技術領域
本實用新型涉及空氣處理技術領域,尤其是涉及一種功能頭和空氣處理裝置。
背景技術
相關技術中,具有降溫功能的空氣處理裝置包括以下兩種:例如,采用半導體制冷件降溫的空氣處理裝置,半導體制冷件、與半導體相連的制冷片和制熱片均設于空氣處理設備的內部,需要驅動空氣將制冷片上的冷量帶走,然后將涼風吹出,才能使用戶感到涼爽。但是,這種降溫方式無法使得用戶直接感受到制冷片上的冷意。又例如,采用加濕模塊降溫的空氣處理裝置,是通過水分蒸發降溫周圍環境溫度,使得用戶感到涼爽的。但是,加濕模塊的制冷效率低、制冷效果不佳。
實用新型內容
本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此,本實用新型的一個目的在于提出一種功能頭,通過將加濕模塊的出霧口鄰近出風口設置,將第一散熱件的至少部分暴露于外部環境中,可以提高空氣處理裝置的調溫效果,在整體上使得用戶感到涼爽,使得用戶可以通過觸摸第一散熱件的方式直接感受到冷量或熱量,使得用戶與第一散熱件接觸的部位快速升溫或降溫,從而滿足用戶的多種需求。
本實用新型還提出了一種具有上述功能頭的空氣處理裝置。
根據本實用新型第一方面實施例的功能頭,用于空氣處理裝置,所述空氣處理裝置包括主體部、所述功能頭和風機組件,所述功能頭設于所述主體部,所述功能頭包括:功能殼,具有出風口以及與所述出風口連通的風腔,所述風機組件用于驅動氣流進入風腔內并從所述出風口吹出;加濕模塊,設于所述功能殼且具有出霧口,所述出霧口鄰近所述出風口;調溫模塊,所述調溫模塊包括半導體制冷件、第一散熱件和第二散熱件,所述第一散熱件和所述第二散熱件中的一個設于所述半導體制冷件的冷端且另一個設于所述半導體制冷件的熱端,所述第一散熱件位于所述功能頭的氣流流動路徑之外且至少部分暴露于外部環境中。
根據本實用新型實施例的功能頭,通過將加濕模塊的出霧口鄰近出風口設置,可以使得水霧可以隨著出風口吹出的氣流向外擴散,加快水霧的蒸發速度,從而可以提高水霧與環境空氣的換熱效率,使得空氣環境的溫度快速下降,提高空氣處理裝置的調溫效果,同時可以起到加濕的作用;通過將調溫模塊的第一散熱件設于功能頭的氣流流動路徑之外,將第一散熱件的至少部分暴露于外部環境中,可以防止第一散熱件冷量或熱量被氣流帶走,使得熱量或冷量集中在第一散熱件上而不是快速地發散至周圍空氣中,從而快速制熱或制冷第一散熱件,降低半導體制冷件制熱和制冷的工作時間,提高半導體制冷件的工作效率,使得用戶可以通過觸摸第一散熱件的方式直接感受到冷量或熱量;通過設置加濕模塊和調溫模塊,功能頭不僅可以利用加濕模塊調節環境空氣的溫度,在整體上使得用戶感到涼爽,還可以在用戶觸摸第一散熱件時,使得用戶與第一散熱件接觸的部位快速升溫或降溫,從而滿足用戶的多種需求。
根據本實用新型的一些實施例,所述加濕模塊設在所述功能殼內,所述加濕模塊的至少一部分位于所述風腔的上方,所述功能殼具有與所述出霧口相對且連通的噴霧口,所述噴霧口位于所述出風口的上側。
根據本實用新型的一些實施例,所述功能殼內設有支撐結構,所述加濕模塊支撐在所述支撐結構上。
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