[實用新型]基板清洗裝置有效
| 申請號: | 202220301447.2 | 申請日: | 2022-02-15 |
| 公開(公告)號: | CN217306451U | 公開(公告)日: | 2022-08-26 |
| 發明(設計)人: | 高橋彰吾;滝口靖史;中島昇;小篠龍人;土師剛 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 裝置 | ||
1.一種基板清洗裝置,其特征在于,
該基板清洗裝置包括:
基板保持部,其對在上表面形成有膜的基板的下表面進行保持;
第1刷和第2刷;以及
滑動機構,其將第1刷和第2刷按壓于所述基板的下表面,并使它們相對于該基板的下表面相對地向互相相同的滑動方向滑動,而進行清洗。
2.根據權利要求1所述的基板清洗裝置,其特征在于,
所述滑動機構將所述第1刷和所述第2刷配置于在所述基板的徑向上不同的位置,
該基板清洗裝置包括旋轉機構,該旋轉機構用于使所述第1刷和所述第2刷旋轉而在所述基板滑動。
3.根據權利要求1所述的基板清洗裝置,其特征在于,
所述第1刷具有比所述第2刷高的彈性,
所述滑動機構以使所述第1刷追隨所述第2刷的方式使該第1刷和第2刷相對于所述基板滑動。
4.根據權利要求3所述的基板清洗裝置,其特征在于,
設置繞沿縱向延伸的回轉軸線按照所述第1刷、所述第2刷、所述第1刷的順序在回轉方向上排列、或者按照所述第2刷、所述第1刷、所述第2刷的順序在回轉方向上排列的刷的排列體,
所述滑動機構包括:回轉機構,其使該排列體在俯視時向順時針方向、逆時針方向分別回轉;以及升降機構,其使所述第1刷、所述第2刷分別升降,
在所述排列體的所述順時針方向的回轉過程中,將構成所述排列體的一個刷設為未使用刷并配置于低于其他刷的位置,利用回轉使所述第2刷和追隨該第2刷的第1刷在所述基板滑動,并且,
在所述排列體的所述逆時針方向的回轉過程中,將構成所述排列體的與所述順時針方向的回轉過程中的未使用刷不同的一個刷設為未使用刷并配置于低于其他刷的位置,使所述第2刷和追隨該第2刷的第1刷在所述基板滑動。
5.根據權利要求1所述的基板清洗裝置,其特征在于,
所述滑動機構包括使所述第1刷和所述第2刷分別升降的升降機構,并形成以下狀態:
第1滑動狀態,僅將所述第1刷和所述第2刷中的第1刷按壓于所述基板的下表面并使其滑動;
第2滑動狀態,僅將所述第1刷和所述第2刷中的第2刷按壓于所述基板的下表面并使其滑動;以及
在所述第1滑動狀態之后且在所述第2滑動狀態之前,進行所述第1刷的下降和所述第2刷的上升,在所述第1刷按壓于所述基板的狀態下將所述第2刷按壓于該基板。
6.根據權利要求1~4中任一項所述的基板清洗裝置,其特征在于,
所述第1刷具有比所述第2刷高的彈性,
該基板清洗裝置設有旋轉機構,該旋轉機構使所述第1刷、所述第2刷分別在俯視時向相同的方向旋轉。
7.根據權利要求1~4中任一項所述的基板清洗裝置,其特征在于,
所述第2刷包括相對于所述基板分別滑動的第1高度的第1滑動面和具有彈性并且高于所述第1高度的第2滑動面,
該基板清洗裝置設有升降機構,該升降機構使所述第2刷在所述第1滑動面和所述第2滑動面接觸于所述基板的第1位置與所述第1滑動面和所述第2滑動面中的僅所述第2滑動面接觸于所述基板的第2位置之間升降,
所述滑動機構在所述第2刷位于所述第2位置的狀態下將所述第1刷配置于該第1刷的滑動面相對于所述基板滑動的處理位置,
所述處理位置處的所述第1刷的所述滑動面低于未被施加相對于所述基板的按壓力時的所述第1滑動面、且高于所述第2滑動面。
8.根據權利要求1~4中任一項所述的基板清洗裝置,其特征在于,
該基板清洗裝置包括:
覆蓋部,其自上方覆蓋所述第1刷和所述第2刷;以及
回轉機構,其使所述第1刷和所述第2刷繞沿縱向延伸的回轉軸線一并地回轉,而使它們在所述覆蓋部的下方使所述第1刷和所述第2刷待機的待機區域與該第1刷和第2刷分別按壓于所述基板的位置之間移動。
9.根據權利要求8所述的基板清洗裝置,其特征在于,
設置將被所述基板保持部保持的所述基板的側周包圍的筒體,
若將被所述基板保持部保持的所述基板的中心與所述回轉軸線排列的方向設為前后方向,則:
所述待機區域的左端未比所述筒體的左端向左方突出,
所述待機區域的右端未比所述筒體的右端向右方突出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





