[實用新型]EMI線路布局結構與具有其的開關電源

有效

• 申請號: 202220294686.X
• 申請日: 2022-02-14
• 公開（公告）號: CN217087763U
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 董慨;王藝潮;王琳;杜帥林;孫瑋伯
• 申請（專利權）人: 臺達電子企業管理（上海）有限公司
• 主分類號: H02M1/44
• 分類號: H02M1/44;H02M1/14
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙

本實用新型提供一種EMI線路布局結構及具有其的開關電源。EMI線路布局結構包括：印刷線路板；濾波電感和/或X電容，其中，所述濾波電感通過電感基板布置于所述印刷線路板的頂面，所述X電容通過電容基板布置于所述印刷線路板的頂面；貼片式Y電容，布置于所述印刷線路板的頂面與所述電感基板和/或所述電容基板之間。本實用新型一方面有利于EMI線路的布局和走線，另一方面大幅提高了開關電源的功率密度。

技術領域

本實用新型涉及電力技術領域，特別涉及一種EMI(ElectromagneticInterference)線路布局結構及具有其的開關電源。

背景技術

EMI線路一般由X電容、Y電容、以及濾波電感等器件構成，是開關電源中必不可少的一部分。并且，EMI線路一方面要濾除從電源線上引入的外部電磁干擾，另一方面要避免開關電源本身對外輻射噪聲影響電力系統和其他電子設備。傳統的EMI線路中的器件都是插件式，具有尺寸大、布局靈活性低等缺點，這導致EMI線路整體體積過大，不利于實現開關電源的小型化和高功率密度。

針對上述提到的問題，可以采用表貼式(Surface Mounted Devices，SMD) Y電容來取代傳統的插件式Y電容，來提高開關電源的功率密度。

在快充充電器的應用中，SMD Y電容被用于提高充電器的功率密度，具體布局方案如下：

1.立一塊小PCB，將SMD Y電容焊接在這塊小PCB上。

2.利用橫躺的電解電容下方的空間，將SMD Y電容焊接在主板的頂面，使之位于電解電容的下方。

3.將SMD Y電容焊接在主板的底面。

4.充電器由多塊PCB組合，將SMD Y電容焊接在底層PCB(主板)的頂面。

然而，上述方案1～4均存在一定不足：

方案1，需要額外立一塊小PCB，增加了制造和安裝成本。

方案2，開關電源中，通常EMI線路和電解電容距離較遠，SMD Y電容放到電解電容的下方會導致EMI器件之間距離過遠，且不利于主板上器件的布局和走線。

方案3，SMD Y電容焊接在主板的底面時，SMD Y電容的焊墊(pad)需要和其他器件的過孔閃開至少3mm的距離，這會導致主板底面器件數量變少，開關電源的功率密度降低。

方案4，SMD Y電容焊接在主板的頂面，其上方空間是其他的多塊PCB，而多塊水平排布的PCB會大幅增加安裝的難度和成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種EMI線路布局結構及具有其的開關電源，可以解決現有技術的一或多個缺陷。

為了實現上述目的，依據本實用新型的一實施例，本實用新型提供了一種 EMI線路布局結構，其包括：印刷線路板；濾波電感和/或X電容，其中，所述濾波電感通過電感基板布置于所述印刷線路板的頂面，所述X電容通過電容基板布置于所述印刷線路板的頂面；貼片式Y電容，布置于所述印刷線路板的頂面與所述電感基板和/或所述電容基板之間。

在本實用新型的一實施例中，所述貼片式Y電容包括多個Y電容，每一所述Y電容至少包括第一接腳和第二接腳；所述多個Y電容的多個所述第一接腳相互鄰近設置并與就近布置于所述印刷線路板之上的接地端通過第一走線電連接。