[實用新型]一種無鹵素板材的沖切模具

有效

• 申請號: 202220289856.5
• 申請日: 2022-02-11
• 公開（公告）號: CN216760138U
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 王留剛;林新宇
• 申請（專利權）人: 高德（江蘇）電子科技股份有限公司
• 主分類號: B26F1/14
• 分類號: B26F1/14;B26F1/24;B26F1/44
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

本實用新型提供一種無鹵素板材的沖切模具，包括上模組件和下模組件；所述上模組件包括由上至下連接的上蓋板、蓋針板、壓針板和固定板；所述壓針板內安裝有多個沖針；所述固定板內安裝有上模芯；每個所述沖針的沖切部穿過所述上模芯伸出于所述上模芯的下端面；所述上模芯的下端面設有多個第一凸起；所述下模組件包括第一支撐架和第二支撐架；所述第一支撐架和第二支撐架的上方安裝有內托板，所述內托板上安裝有下模芯；所述下模芯內對應多個所述沖針的位置設有多個沖型槽；所述下模芯的上端面設有多個與所述第一凸起相對應的第二凸起。本實用新型能提高沖切效率，提高板材的沖切精度，并且在沖切過程中能對板材起到保護作用，不會劃傷板材。

技術領域

本實用新型涉及沖壓成型設備技術領域，具體涉及一種無鹵素板材的沖切模具。

背景技術

隨著科技的發展，人工智能及AI科技的進步，越來越多的電子產品，在設計時增加了可視化的設計，大到航空航天，小到人工穿戴設備，運用越來越廣泛。可視化的設計，都會用到攝像機模組，而攝像機模組的載體PCB母板，業界稱此類PCB產品為CMOS產品。

CMOS產品設計，多數為板薄，線路密集，尺寸小，裁切前相對槽數量多，形狀規則，但設計時為提高其性能，材料多數是使用無鹵素板材，無鹵素板材是由粉末壓合而成，容易脆化，傳統的分割方式，多為鐳射切割或機械切割。傳統的機械切割方式，時間長，效率低，切割相對精度較差，尺寸精度通常在+/-0.1mm范圍內；而鐳射切割方式，時間長，效率低，且切割路徑上碳粉嚴重，人員處理困難，相對成本較高。

另外，現有用于切割的模具中，缺少對板材防護的結構，在切割過程中容易劃傷板材，從而損害產品質量；所以，有必要開發一種沖切模具來提高無鹵素板材的沖切精度，保證產品質量。

發明內容

本實用新型的目的是在于克服現有技術中存在的不足，提供一種無鹵素板材的沖切模具，本實用新型能提高沖切效率，提高無鹵素板材的沖切精度，并且在沖切過程中能對板材起到保護作用，不會劃傷板材。

本實用新型為實現上述目的，采用如下技術方案：

一種無鹵素板材的沖切模具，包括上模組件和下模組件；所述上模組件包括由上至下連接的上蓋板、蓋針板、壓針板和固定板；所述壓針板內安裝有多個沖針；所述固定板內安裝有上模芯；每個所述沖針的沖切部穿過所述上模芯伸出于所述上模芯的下端面；所述上模芯的下端面設有多個第一凸起；

所述下模組件包括第一支撐架和第二支撐架；所述第一支撐架和第二支撐架的上方安裝有內托板，所述內托板上安裝有下模芯；所述下模芯內對應多個所述沖針的位置設有多個沖型槽；

所述下模芯的上端面設有多個與所述第一凸起相對應的第二凸起。

優選的，所述上模芯內設有多個沖針過孔，每個所述沖針穿過所述沖針過孔伸出于所述上模芯的下端面并伸入相對應的沖型槽內。

優選的，每個所述沖針的沖切部開設有凹槽；所述凹槽的形狀包括燕尾形。

優選的，多個所述沖型槽內均設置有防呆銷釘。

優選的，多個所述沖型槽的底部均開設有貫穿所述內托板的落料孔。

優選的，所述下模芯的兩端還設置有導柱；所述上模芯內對應所述導柱的位置設置有導柱導向槽。

優選的，所述第一凸起與所述上模芯一體成型；所述第二凸起與所述下模芯一體成型。

優選的，所述第一支撐架通過螺栓與所述內托板連接。

優選的，所述沖型槽的寬度大于0.7mm。