[實用新型]一種集成電路封裝用可調節的固定結構有效
| 申請號: | 202220287121.9 | 申請日: | 2022-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN217214687U | 公開(公告)日: | 2022-08-16 |
| 發明(設計)人: | 趙秀紅;楊天保 | 申請(專利權)人: | 深圳市紅特威電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 封裝 調節 固定 結構 | ||
1.一種集成電路封裝用可調節的固定結構,包括臺體(1)和固定安裝在臺體(1)下端的底座(2),其特征在于:所述臺體(1)的上端設置有操作臺(3),操作臺(3)的上端設置有調節結構(4),調節結構(4)的上端設置有固定機構(5);
所述調節結構(4)包括開設在操作臺(3)表面的固定槽(41)和設置在固定槽(41)內部的絲桿(42),且絲桿(42)外接電機輸出端,絲桿(42)的外側螺紋套接有螺紋塊(43),螺紋塊(43)的上端固定安裝有支撐柱(44)。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用可調節的固定結構,其特征在于:所述固定槽(41)沿著操作臺(3)的對角中心線開設,調節結構(4)設置有兩組,且兩組所述的調節結構(4)關于操作臺(3)的對角中心線對稱分布。
3.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用可調節的固定結構,其特征在于:所述固定機構(5)包括設置在支撐柱(44)上端的固定板(51)和設置在固定板(51)一側的氣缸(52),氣缸(52)的一側設置有限位板(53)。
4.根據權利要求3所述的一種集成電路封裝用可調節的固定結構,其特征在于:所述固定板(51)的側壁上開設有側槽(511),且氣缸(52)處于側槽(511)的內側。
5.根據權利要求4所述的一種集成電路封裝用可調節的固定結構,其特征在于:所述限位板(53)靠近固定板(51)的一側設置有側塊(531),且側塊(531)與側槽(511)相匹配,氣缸(52)的一端與限位板(53)連接,限位板(53)的一側設置有耐磨墊(532)。
6.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用可調節的固定結構,其特征在于:所述臺體(1)包括內腔(11)和設置在內腔(11)底部內壁上的鉸接塊(12),鉸接塊(12)的上端活動連接有第一支撐板(13)。
7.根據權利要求6所述的一種集成電路封裝用可調節的固定結構,其特征在于:所述第一支撐板(13)遠離鉸接塊(12)的一端設置有第二支撐板(15),第一支撐板(13)和第二支撐板(15)均設置有四組,且兩組相鄰的第一支撐板(13)和第二支撐板(15)之間由連接柱(14)連接。
8.根據權利要求7所述的一種集成電路封裝用可調節的固定結構,其特征在于:所述操作臺(3)包括底板(31)和設置在底板(31)下端的豎直板(32),豎直板(32)的兩側均設置有電動推桿(33),且電動推桿(33)與連接柱(14)的一側連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





