[實用新型]一種多芯片LED照明燈有效
| 申請號: | 202220281998.7 | 申請日: | 2022-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN216769187U | 公開(公告)日: | 2022-06-17 |
| 發明(設計)人: | 金克傳;溫桂萍 | 申請(專利權)人: | 深圳市全局照明科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V17/10;F21V23/00;F21V19/00;F21V31/00;F21V29/70;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區桃源街道福光社區留*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 led 照明燈 | ||
1.一種多芯片LED照明燈,包括安裝框架(1),其特征在于:所述安裝框架(1)內表面安裝有硅基板(2),所述硅基板(2)上表面安裝有絕緣層(3),所述絕緣層(3)上表面安裝有導電板(4),所述導電板(4)上表面安裝有若干安裝座(6),所述安裝座(6)上表面安裝有粘接層(7),所述粘接層(7)上表面安裝有樹脂殼(9),所述樹脂殼(9)內表面安裝有電源電路底板(10),所述電源電路底板(10)上表面安裝有金屬板(12),所述金屬板(12)上表面安裝有LED燈(13)。
2.根據權利要求1所述的一種多芯片LED照明燈,其特征在于,所述粘接層(7)上表面安裝有散熱外殼(8),所述散熱外殼(8)內表面與樹脂殼(9)外表面連接。
3.根據權利要求2所述的一種多芯片LED照明燈,其特征在于,所述散熱外殼(8)上表面安裝有固定框架(11),所述固定框架(11)內表面設置有固定槽(19),所述固定槽(19)內表面與金屬板(12)外表面連接。
4.根據權利要求1所述的一種多芯片LED照明燈,其特征在于,所述導電板(4)上表面安裝有反光板(5)。
5.根據權利要求1所述的一種多芯片LED照明燈,其特征在于,所述安裝框架(1)內表面設置有放置槽(14),所述放置槽(14)內表面安裝有透明防護罩(15)。
6.根據權利要求1所述的一種多芯片LED照明燈,其特征在于,所述安裝框架(1)外表面安裝有安裝板(16),所述安裝板(16)內表面設置有安裝槽(17),所述安裝槽(17)內表面安裝有安裝螺栓(18)。
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