[實用新型]一種半導體晶片研磨機的液體磨料供給裝置

有效

• 申請號: 202220281894.6
• 申請日: 2022-02-11
• 公開（公告）號: CN216940148U
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 何淑英;何浩梁;馮嘉荔;黃永欽
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻浩光電半導體有限公司
• 主分類號: B24B57/02
• 分類號: B24B57/02;B24B37/34;B24B37/08
• 代理公司: 廣州正馳知識產權代理事務所(普通合伙) 44536
• 代理人: 唐傳妹

1.一種半導體晶片研磨機的液體磨料供給裝置，包括研磨機箱（1），其特征在于：所述研磨機箱（1）的內底壁固定安裝有兩個對稱設置的電動推桿（2），且電動推桿（2）的頂端固定連接有密封載板（3），所述密封載板（3）密封滑動安裝于研磨機箱（1）內，且密封載板（3）的頂部設有研磨座（4），所述研磨座（4）的頂部設有研磨渠，且研磨渠內設有下磨盤（5），所述研磨機箱（1）的頂部安裝有驅動電機a（6），且驅動電機a（6）的輸出端固定連接有轉軸（7），所述轉軸（7）的底端延伸至研磨機箱（1）內并固定連接有上磨盤（8），且上磨盤（8）位于下磨盤（5）的正上方，所述研磨機箱（1）的右側開設有料口（9），且料口（9）的高度與上磨盤（8）相對應，所述研磨機箱（1）內安裝有液體料筒（10），且液體料筒（10）的底部連通有供料管（11），所述供料管（11）內設有閉合機構。

2.根據權利要求1所述的一種半導體晶片研磨機的液體磨料供給裝置，其特征在于：所述閉合機構包括出孔（12）和動活塞（13），所述動活塞（13）密封滑動安裝于供料管（11）內，所述供料管（11）靠近上磨盤（8）的一側開設出孔（12），且出孔（12）的出口處朝向上磨盤（8）的下方，所述動活塞（13）上設有驅動其發生滑動的動力機構。

3.根據權利要求2所述的一種半導體晶片研磨機的液體磨料供給裝置，其特征在于：所述動力機構包括驅動電機b（14）、轉盤（15）、聯動推桿（16）和橫設軸（17），所述驅動電機b（14）固定安裝于研磨機箱（1）的內壁，且驅動電機的輸出端固定連接轉盤（15），所述轉盤（15）上通過銷軸轉動安裝有聯動推桿（16），且聯動推桿（16）的另一端鉸接于動活塞（13）的底部。

4.根據權利要求1所述的一種半導體晶片研磨機的液體磨料供給裝置，其特征在于：所述液體料筒（10）的內壁轉動安裝有橫設軸（17），且橫設軸（17）的表面固定安裝有攪拌桿（18），所述攪拌桿（18）的右端延伸至液體料筒（10）外并固定連接有錐形齒輪a（19），所述轉軸（7）的表面固定安裝有錐形齒輪b（20），且錐形齒輪b（20）與錐形齒輪a（19）嚙合。

5.根據權利要求1所述的一種半導體晶片研磨機的液體磨料供給裝置，其特征在于：所述研磨機箱（1）的右側固定連接有L型承板（21），且L型承板（21）上放置有敞口的收液皿（22），所述收液皿（22）位于料口（9）的下方。

6.根據權利要求1所述的一種半導體晶片研磨機的液體磨料供給裝置，其特征在于：所述密封載板（3）的頂部開設有限位置槽（23），所述研磨座（4）放置于限位置槽（23）內，且晶片置于上磨盤（8）上。

7.根據權利要求1所述的一種半導體晶片研磨機的液體磨料供給裝置，其特征在于：所述液體料筒（10）內連通有補料管（24），且補料管（24）的另一端延伸至研磨機箱（1）外。