[實用新型]一種支持雙麥降噪遠(yuǎn)場語音的遙控器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220253692.0
• 申請日: 2022-02-08
• 公開（公告）號: CN217444068U
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高志星
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江東勝物聯(lián)技術(shù)有限公司
• 主分類號: G10L15/22
• 分類號: G10L15/22;G08C17/02;G08C23/04;H04W4/80
• 代理公司: 杭州仁杰專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33297
• 代理人: 胡寅旭

1.一種支持雙麥降噪遠(yuǎn)場語音的遙控器，其特征是，包括上殼（4）、下殼（13）、PCB板（12）和DC/DC模塊（33），所述的PCB板（12）安裝在上殼（4）和下殼（13）之間，所述的DC/DC模塊（33）安裝在下殼（13）上，所述的PCB板（12）上安裝有語音處理芯片（32）、藍(lán)牙模塊（34）、紅外發(fā)射燈（24）、第二語音麥克風(fēng)（29）和第一語音麥克風(fēng)（22），所述的DC/DC模塊（33）、藍(lán)牙模塊（34）、紅外發(fā)射燈（24）、第二語音麥克風(fēng)（29）和第一語音麥克風(fēng)（22）均與語音處理芯片（32）連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種支持雙麥降噪遠(yuǎn)場語音的遙控器，其特征是，所述的PCB板（12）與上殼（4）之間設(shè)有按鍵薄膜（10）和按鍵模組（6），所述的按鍵薄膜（10）置于PCB板（12）的上方，所述的按鍵模組（6）置于按鍵薄膜（10）的上方，所述的上殼（4）上設(shè)有方向鍵（5）和確認(rèn)鍵（1），所述的方向鍵（5）與確認(rèn)鍵（1）均與按鍵模組（6）相對應(yīng)，所述的上殼（4）上設(shè)有與按鍵模組（6）相匹配的鍵孔（2）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種支持雙麥降噪遠(yuǎn)場語音的遙控器，其特征是，所述的第一語音麥克風(fēng)（22）安裝在PCB板（12）的背面上端，所述的PCB板（12）上設(shè)有與第一語音麥克風(fēng)（22）相對應(yīng)的第一拾音孔（11），所述的按鍵薄膜（10）上設(shè)有與第一拾音孔（11）相對應(yīng)的第二拾音孔（9），所述的按鍵模組（6）上設(shè)有與第二拾音孔（9）相對應(yīng)的第三拾音孔（7），所述的按鍵模組（6）上且置于第三拾音孔（7）所在的位置處設(shè)有第一減振塊（8），所述的上殼（4）上設(shè)有與第三拾音孔（7）相對應(yīng)的第四拾音孔（3），所述的上殼（4）上且置于第四拾音孔（3）所在的位置處設(shè)有第一防水透聲膜片（23）。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種支持雙麥降噪遠(yuǎn)場語音的遙控器，其特征是，所述的第二語音麥克風(fēng)（29）安裝在PCB板（12）的背面中間，所述的PCB板（12）上設(shè)有與第二語音麥克風(fēng)（29）相對應(yīng)的第五拾音孔（17），所述的按鍵薄膜（10）上設(shè)有通孔（18），所述的通孔（18）內(nèi)設(shè)有第二減振塊（27），所述的第二減振塊（27）上設(shè)有與第五拾音孔（17）相對應(yīng)的第六拾音孔（28），所述的按鍵模組（6）上設(shè)有與第二減振塊（27）相對應(yīng)的定位槽（20），所述的按鍵模組（6）上且置于定位槽（20）所在的位置處設(shè)有與第六拾音孔（28）相對應(yīng)的第七拾音孔（19），所述的上殼（4）上設(shè)有與第七拾音孔（19）相對應(yīng)的第八拾音孔（21），所述的上殼（4）上且置于第八拾音孔（21）所在的位置處設(shè)有第二防水透聲膜片（26）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的一種支持雙麥降噪遠(yuǎn)場語音的遙控器，其特征是，所述的紅外發(fā)射燈（24）安裝在PCB板（12）的背面上端中間處，所述的PCB板（12）上且置于紅外發(fā)射燈（24）的一側(cè)設(shè)有LED指示燈（25），所述的LED指示燈（25）安裝在PCB板（12）上且與語音處理芯片（32）連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的一種支持雙麥降噪遠(yuǎn)場語音的遙控器，其特征是，所述的DC/DC模塊（33）包括干電池（16）、第一電池架（14）和第二電池架（30），所述的干電池（16）安裝在第一電池架（14）與第二電池架（30）之間，所述的第一電池架（14）安裝在PCB板（12）上且與語音處理芯片（32）連接，所述的下殼（13）上設(shè)有電池槽（31）和電池蓋（15），所述的第二電池架（30）和干電池（16）均安裝在電池槽（31）內(nèi)，所述的電池蓋（15）與下殼（13）上的電池槽（31）卡接。