[實用新型]一種半導體芯片組件及半導體器件

有效

• 申請號: 202220247177.1
• 申請日: 2022-01-30
• 公開（公告）號: CN216698358U
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 郝成麗;邵明坤;魚家傲;靳卓
• 申請（專利權）人: 北京華航無線電測量研究所
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/02;H01L23/12;H01L23/49
• 代理公司: 北京天達知識產權代理事務所(普通合伙) 11386
• 代理人: 岳淵淵

1.一種半導體芯片組件，其特征在于，所述半導體芯片組件包括多個微波類半導體芯片和異形墊片(10)；所述異形墊片(10)位于每兩個相鄰的上層芯片和下層芯片之間，所述異形墊片(10)的上表面鍍金處理，所述異形墊片(10)的上表面與其上層芯片導電連接，所述異形墊片(10)的下表面與下層芯片絕緣隔離；芯片的下表面與基板(7)或異形墊片(10)的上表面實現導電連接；芯片的鍵合點通過引線與基板(7)或其他芯片的鍵合點實現電氣互聯。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片組件，其特征在于，所述異形墊片(10)包括上板(1001)和上板下方的支撐部件(1002)。

3.根據權利要求2所述的半導體芯片組件，其特征在于，所述支撐部件(1002)的數量為多個。

4.根據權利要求1所述的半導體芯片組件，其特征在于，所述上層芯片和所述下層芯片均是裸芯片，所述裸芯片的背面鍍金處理。

5.根據權利要求1所述的半導體芯片組件，其特征在于，所述上層芯片的尺寸小于異形墊片(10)的尺寸。

6.根據權利要求1所述的半導體芯片組件，其特征在于，所述引線為金絲或鋁絲。

7.根據權利要求1所述的半導體芯片組件，其特征在于，所述異形墊片(10)的形狀設計避開下層芯片表面的電路圖形。

8.根據權利要求2所述的半導體芯片組件，其特征在于，所述支撐部件(1002)的高度與上板(1001)的高度的比值為0.8：1～1.5：1。

9.根據權利要求2所述的半導體芯片組件，其特征在于，所述異形墊片(10)通過在硅片上進行沉硅刻蝕加工制備得到。

10.一種半導體器件，其特征在于，包括殼體及設于殼體內的權利要求1-9任一項所述的半導體芯片組件。