[實(shí)用新型]一體化工作芯片/熱電制冷芯片散熱溫控結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220246236.3
• 申請(qǐng)日: 2022-01-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN217035624U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邰凱平;孫東明;喻海龍;趙洋
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院金屬研究所
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/38
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/38;H01L23/473;H01L23/373
• 代理公司: 沈陽(yáng)優(yōu)普達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 21234
• 代理人: 張志偉

1.一種一體化工作芯片/熱電制冷芯片散熱溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于，該結(jié)構(gòu)包括：工作芯片、第一電極層、熱電顆粒層、第二電極層、微流控芯片層或散熱器層，具體結(jié)構(gòu)如下：第一電極層位于工作芯片頂部，第二電極層位于微流控芯片層或散熱器層底部；熱電顆粒層焊接在第一電極層和第二電極層之間，形成傳統(tǒng)熱電器件電串聯(lián)、熱并聯(lián)結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化工作芯片/熱電制冷芯片散熱溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于，微流控芯片層包括微流控芯片流道層、微流控芯片蓋板層，微流控芯片蓋板層安裝于微流控芯片流道層頂部，微流控芯片流道層上設(shè)有微流道，微流道結(jié)構(gòu)為往復(fù)式平行排布型結(jié)構(gòu)，微流控芯片蓋板層上有兩個(gè)通孔：進(jìn)水孔和出水孔，用于外接水路；使用時(shí)，在微流道水路中加入一可調(diào)功率的水泵用于水循環(huán)。

3.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述的一體化工作芯片/熱電制冷芯片散熱溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于，第一電極層、熱電顆粒層、第二電極層相對(duì)排列方式和電連接方式為商用普通熱電器件排列和連接方式。

4.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述的一體化工作芯片/熱電制冷芯片散熱溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)采用微流控芯片層時(shí)，則微流控芯片層投影面積小于工作芯片投影面積；當(dāng)采用散熱器層時(shí)，則散熱器層投影面積大于工作芯片投影面積，以增大散熱面積。