[實(shí)用新型]一種微型揚(yáng)聲器和振膜模具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220242939.9
• 申請(qǐng)日: 2022-01-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN218772441U
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳星弛;陳衛(wèi)敏;惠耀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞聲光電科技（常州）有限公司;瑞聲聲學(xué)科技（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): H04R31/00
• 分類號(hào): H04R31/00;H04R7/06;H04R9/06
• 代理公司: 深圳市恒申知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44312
• 代理人: 鐘連發(fā)

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微型揚(yáng)聲器和振膜模具，包括具有收容空間的盆架以及收容于收容空間內(nèi)的磁路系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)，振動(dòng)系統(tǒng)包括設(shè)置于盆架的一側(cè)的第一振膜、固定于第一振膜的球頂骨架以及固定于球頂骨架的靠近磁路系統(tǒng)側(cè)的音圈，還包括固定于球頂骨架的設(shè)有所述音圈的一側(cè)的焊盤結(jié)構(gòu)以及分別固定于盆架的第一電路板和第二電路板，焊盤結(jié)構(gòu)連接第一電路板；第一振膜包括在振動(dòng)方向上的投影位于第一電路板投影區(qū)域的第一振膜區(qū)及與第一振膜區(qū)連接并共同圍合成所述第一振膜的第二振膜區(qū)，第一振膜區(qū)的厚度大于第二振膜區(qū)的厚度。采取局部加厚材料，避免因熱量分布不平衡導(dǎo)致的揚(yáng)聲器剛度不對(duì)稱的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器的穩(wěn)定工作，且制造工藝簡(jiǎn)單。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及揚(yáng)聲器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種微型揚(yáng)聲器和振膜模具。

【背景技術(shù)】

微型揚(yáng)聲器是揚(yáng)聲器的一種，微型揚(yáng)聲器主要有盆架、磁鋼、極片、音膜、音圈、前蓋、接線板、阻尼布等構(gòu)成。微型化是當(dāng)今揚(yáng)聲器發(fā)展的主流趨勢(shì)之一，體積小、質(zhì)量輕的微型揚(yáng)聲器給消費(fèi)者帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的聽(tīng)覺(jué)享受。

現(xiàn)有的微型揚(yáng)聲器單體在工作時(shí)焊點(diǎn)發(fā)熱以及音圈引線傳熱，導(dǎo)致單體熱量不對(duì)稱，其中，揚(yáng)聲器振膜的材料多為高分子材料，其彈性模量受溫度影響，由于單體兩側(cè)溫度不對(duì)稱，會(huì)導(dǎo)致單體兩側(cè)剛度不對(duì)稱，從而引起搖擺現(xiàn)象，影響揚(yáng)聲器的發(fā)聲性能。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的在于提供一種微型揚(yáng)聲器和振膜模具，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，揚(yáng)聲器單體在工作時(shí)焊接部發(fā)熱以及音圈引線傳熱，導(dǎo)致單體熱量不對(duì)稱，會(huì)引起剛度不對(duì)稱的問(wèn)題。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：第一方面提供一種微型揚(yáng)聲器，該微型揚(yáng)聲器包括具有收容空間的盆架以及收容于所述收容空間內(nèi)的磁路系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括設(shè)置于所述盆架的一側(cè)的第一振膜、固定于所述第一振膜的球頂骨架以及固定于所述球頂骨架的靠近所述磁路系統(tǒng)側(cè)的音圈，所述第一振膜包括與所述球頂骨架相連的第一固定部、連接于所述第一固定部外側(cè)的折環(huán)、以及連接于所述折環(huán)遠(yuǎn)離所述第一固定部一側(cè)且固定于所述盆架的第二固定部；所述微型揚(yáng)聲器還包括固定于所述球頂骨架的設(shè)有所述音圈的一側(cè)的焊盤結(jié)構(gòu)以及分別固定于所述盆架遠(yuǎn)離所述第二固定部一側(cè)的兩端的第一電路板和第二電路板，所述音圈包括與所述焊盤結(jié)構(gòu)電連接的音圈引線，所述焊盤結(jié)構(gòu)連接所述第一電路板；所述第一振膜包括在振動(dòng)方向上的投影位于所述第一電路板投影區(qū)域的第一振膜區(qū)及與所述第一振膜區(qū)連接并共同圍合成所述第一振膜的第二振膜區(qū)，所述第一振膜區(qū)的厚度大于所述第二振膜區(qū)的厚度。

進(jìn)一步的，所述第一振膜區(qū)的厚度朝遠(yuǎn)離所述焊盤結(jié)構(gòu)的方向逐漸減小。

進(jìn)一步的，所述第一振膜區(qū)和所述第二振膜區(qū)的外表面光滑過(guò)渡。

進(jìn)一步的，所述球頂骨架包括與所述第一振膜相連的底板和自所述底板長(zhǎng)軸方向上相對(duì)的兩邊緣向所述磁路系統(tǒng)彎折延伸的兩側(cè)壁，所述底板固定連接于所述第一固定部，所述音圈固定于所述底板靠近所述磁路系統(tǒng)的板面，所述焊盤結(jié)構(gòu)固定于所述底板設(shè)有所述音圈的板面且位于一所述側(cè)壁和靠近該所述側(cè)壁的所述音圈的長(zhǎng)軸方向的外壁之間。

進(jìn)一步的，所述第一電路板及第二電路板的遠(yuǎn)離所述盆架端分別固定于兩所述側(cè)壁遠(yuǎn)離所述底板的端面。

進(jìn)一步的，所述焊盤結(jié)構(gòu)包括固定于所述底板的焊盤、固定于所述焊盤的焊球以及分別連接于所述音圈和所述焊球的導(dǎo)線，所述焊盤電連接于所述第一電路板。

進(jìn)一步的，還包括兩分別設(shè)置于所述盆架背離所述第一振膜側(cè)的第二振膜，一所述第二振膜固定連接于所述第一電路板的背離所述第一振膜側(cè)，另一所述第二振膜連接于所述第二電路板的背離所述第一振膜側(cè)。

進(jìn)一步的，所述磁路系統(tǒng)包括具有容納槽的第一磁鋼和收容于所述容納槽內(nèi)的第二磁鋼，所述第二磁鋼與所述第一磁鋼之間具有環(huán)狀磁間隙，所述音圈嵌入至所述磁間隙內(nèi)。

本申請(qǐng)第二方面提供一種振膜模具，包括第一模仁和與所述第一模仁圍合形成型腔的第二模仁，所述型腔和上述的第一振膜匹配。