[實(shí)用新型]集成式驅(qū)動(dòng)模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220239996.1
• 申請(qǐng)日: 2022-01-26
• 公開（公告）號(hào): CN217334079U
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市銀河星元電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種在基板正反面均設(shè)有電焊盤的集成式驅(qū)動(dòng)模組。包括基板和設(shè)置在該基板一個(gè)表面上且封裝有集成電路的封裝外殼，在所述封裝外殼周邊的基板的正面和/或反面上設(shè)有若干個(gè)分別與所述集成電路內(nèi)的相關(guān)功能模塊的輸入端、輸出端或控制端電連接的電焊盤。在基板正面和反面上設(shè)置多個(gè)電焊盤，可以依據(jù)所需以三維設(shè)置方式將其安裝在相關(guān)的電路板上，該設(shè)計(jì)可以大大提高其應(yīng)用場(chǎng)合，同時(shí)，在其背面設(shè)置導(dǎo)熱焊盤，也使其裸露于空間的部分增多，提高了該集成式驅(qū)動(dòng)模組的散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種芯片結(jié)構(gòu)，特別涉及一種采用焊盤取代管腳的集成式驅(qū)動(dòng)模組。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中的芯片多采用若干個(gè)引腳與封裝外殼內(nèi)的集成式電路電連接，此類芯片在使用時(shí)，通常以芯片基板與PCB板平行的方式焊接在電路板上，其存在的不足是安裝方式單一，應(yīng)用場(chǎng)景不適宜目前采用多層電路板中多個(gè)功能電路共用同一芯片的便利性。同時(shí)，此類芯片需要依托在電路板上，其散熱功能受到制約。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種在基板正反面均設(shè)有電焊盤的集成式驅(qū)動(dòng)模組。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

本實(shí)用新型的集成式驅(qū)動(dòng)模組，包括基板和設(shè)置在該基板一個(gè)表面上且封裝有集成電路的封裝外殼，在所述封裝外殼周邊的基板的正面和/或反面上設(shè)有若干個(gè)分別與所述集成電路內(nèi)的相關(guān)功能模塊的輸入端、輸出端或控制端電連接的電焊盤。

所述基板為氮化鋁基板、氧化鋁基板或DBC基板。

所述電焊盤為6-8個(gè)，分別設(shè)置在所述基板的前耳板和后耳板的正面和反面。

在所述基板上與設(shè)有所述集成電路相背的一個(gè)表面的中間區(qū)域設(shè)有導(dǎo)熱焊盤。

設(shè)置于同側(cè)耳板上同側(cè)面上的電焊盤中至少一對(duì)電焊盤依據(jù)所需采用短路連接結(jié)構(gòu)。

所述封裝外殼采用灌膠固化工藝制作。

本實(shí)用新型的集成式驅(qū)動(dòng)模組是在基板前后兩端的耳板的正面和反面上分別設(shè)置多個(gè)電焊盤，可以依據(jù)所需以三維設(shè)置方式將其安裝在相關(guān)的電路板上，該設(shè)計(jì)可以大大提高其應(yīng)用場(chǎng)合，同時(shí)，在其背面設(shè)置導(dǎo)熱焊盤，也使其裸露于空間的部分增多，提高了該集成式驅(qū)動(dòng)模組的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的集成式驅(qū)動(dòng)模組的正面示意圖。

圖2為圖1的背面示意圖。

附圖標(biāo)記為：集成式驅(qū)動(dòng)模組1、基板2、封裝外殼3、集成驅(qū)動(dòng)電路4、電焊盤5、導(dǎo)熱焊盤6、前耳板7、后耳板8。

具體實(shí)施方式

如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型的集成式驅(qū)動(dòng)模組1由基板2、封裝在基板2一個(gè)表面上的集成驅(qū)動(dòng)電路4和封裝外殼3組成，基板2的形狀可為矩形平板、圓形平板、橢圓形平板或不少于五邊的正多邊形。

所述集成驅(qū)動(dòng)電路4可以為包括有電壓正極連接端(V+端)、電壓負(fù)極連接端(V-端)、接地端(GND端)、恒流芯片、功率mos管、取樣電阻及測(cè)溫器件等功能模塊的簡(jiǎn)單電路，也可以為具有復(fù)雜集成度的芯片電路，封裝采用現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)的膠粘固化、焊接、打線、封膠等生產(chǎn)工藝將其制成集成度高的小型器件。

基板2采用雙面導(dǎo)熱基板2(如氮化鋁基板2、氧化鋁基板2即陶瓷基板2、DBC基板2)，在基板2正、反面制作線路、若干個(gè)電焊盤5和導(dǎo)熱焊盤6，在線路上固定所需芯片及相關(guān)器件，并于打金屬線或者是倒裝方式將其功能連接。

基板2的尺寸：寬度為3-12mm，長(zhǎng)度為5-30mm，優(yōu)選寬度為4-5mm，長(zhǎng)度為10-20mm。