[實用新型]用于高功率芯片的液冷散熱裝置和系統

有效

• 申請號: 202220225481.6
• 申請日: 2022-01-26
• 公開（公告）號: CN217606809U
• 公開（公告）日: 2022-10-18
• 發明（設計）人: 孫成思;孫日欣;劉小剛;黃健
• 申請（專利權）人: 深圳佰維存儲科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473
• 代理公司: 深圳市華勤知識產權代理事務所(普通合伙) 44426
• 代理人: 羅粵

1.一種用于高功率芯片的液冷散熱裝置，其特征在于，包括液冷基板和設于所述液冷基板上的冷卻液入口、冷卻液出口，所述液冷基板內設置有液冷通道，所述液冷通道分別與所述冷卻液入口和所述冷卻液出口相通，所述冷卻液入口用于與進液管道連通，所述冷卻液出口用于與出液管道連通，所述液冷通道呈多葉形設置，冷卻液自所述冷卻液入口流入所述液冷通道，并經所述冷卻液出口流出。

2.根據權利要求1所述的用于高功率芯片的液冷散熱裝置，其特征在于，所述液冷通道包括多個葉形通道，多個所述葉形通道圍合形成多葉形。

3.根據權利要求2所述的用于高功率芯片的液冷散熱裝置，其特征在于，所述葉形通道包括四個，四個所述葉形通道分別為第一葉形通道、第二葉形通道、第三葉形通道和第四葉形通道，所述第一葉形通道、第二葉形通道、第三葉形通道和第四葉形通道相互連通；

所述第一葉形通道與所述第三葉形通道呈軸對稱設置，所述第二葉形通道與所述第四葉形通道呈軸對稱設置，所述第一葉形通道與所述冷卻液入口連通，所述第三葉形通道與所述冷卻液出口連通。

4.根據權利要求3所述的用于高功率芯片的液冷散熱裝置，其特征在于，所述液冷基板呈矩形設置，所述第一葉形通道與所述第三葉形通道沿所述液冷基板的一對角線設置，所述第二葉形通道與所述第四葉形通道沿所述液冷基板的另一對角線設置。

5.根據權利要求1所述的用于高功率芯片的液冷散熱裝置，其特征在于，所述液冷通道包括直通通道和多個分支通道，所述多個分支通道分別與所述直通通道連通，所述直通通道設置在所述冷卻液入口和所述冷卻液出口之間。

6.根據權利要求1所述的用于高功率芯片的液冷散熱裝置，其特征在于，所述冷卻液為去離子水、酒精或乙二醇。

7.根據權利要求1所述的用于高功率芯片的液冷散熱裝置，其特征在于，所述液冷基板的尺寸為30mm×30mm×0.5mm。

8.一種用于高功率芯片的液冷散熱系統，其特征在于，包括權利要求1-7任一項所述的用于高功率芯片的液冷散熱裝置。

9.根據權利要求8所述的用于高功率芯片的液冷散熱系統，其特征在于，還包括芯片、微型泵、進液管道、出液管道和冷卻箱，所述芯片設置在所述液冷基板上，所述微型泵與所述進液管道的一端連通，所述進液管道的另一端與所述冷卻液入口連通，所述出液管道的一端與所述冷卻液出口連通，所述出液管道的另一端與所述冷卻箱連通。