[實用新型]集成電路芯片平移式分選機料盤碼垛裝置

有效

• 申請號: 202220216085.7
• 申請日: 2022-01-26
• 公開（公告）號: CN216888961U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 謝名富;吳成君;林強;劉烽
• 申請（專利權）人: 福州派利德電子科技有限公司
• 主分類號: B65G47/90
• 分類號: B65G47/90;B65G57/03;B65G61/00
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 黃詩錦;蔡學俊

本實用新型涉及一種集成電路芯片平移式分選機料盤碼垛裝置，包括機架、安裝在機架上的輸送機構，所述輸送機構輸入端上方設置有用以將空料盤夾至輸送機構上的夾持機構，所述輸送機構輸出端安裝有用以堆疊空料盤且下方與輸送機構連通的料框。本實用新型設計合理，結構簡單，使用方便，省時省力，提供工作效率，具有廣闊應用前景。

技術領域

本實用新型涉及一種集成電路芯片平移式分選機料盤碼垛裝置。

背景技術

半導體器件制造完成后，需要對其進行檢測、分選，將不合格的芯片挑選出來；料盤內的芯片在被取走進行檢測后，一般是通過人工將料盤取出堆疊好，這樣費時費力，十分不便，導致效率低。

實用新型內容

本實用新型對上述問題進行了改進，即本實用新型要解決的技術問題是提供一種集成電路芯片平移式分選機料盤碼垛裝置，使用方便且高效。

本實用新型是這樣構成的，它包括機架、安裝在機架上的輸送機構，所述輸送機構輸入端上方設置有用以將空料盤夾至輸送機構上的夾持機構，所述輸送機構輸出端安裝有用以堆疊空料盤且下方與輸送機構連通的料框。

進一步的，所述夾持機構包括由上至下依次設置的頂板、兩個前后對稱設置的夾爪和底板，所述頂板與底板之間設置有銷軸，所述銷軸上套有位于頂板、底板之間的彈簧。

進一步的，所述頂板下方安裝有夾爪驅動裝置，用以驅動兩個夾爪同步張開或夾緊。

進一步的，所述機架上于料框正下方安裝有托盤機構，所述托盤機構位于兩個輸送帶之間；所述托盤機構包括由上至下依次設置的升降托板、豎置的升降氣缸，升降氣缸的氣缸桿末端與升降托板相連接。

進一步的，所述升降氣缸下端安裝有聯動桿，升降氣缸的氣缸桿末端與聯動桿中部連接固定，聯動桿上端兩側豎直安裝有套裝在機架內的導桿，導桿上端與升降托板連接固定。

進一步的，所述料盤左右側面前后部均對稱設置有槽口，機架上于料框最下層的料盤上的槽口位置水平安裝有卸料氣缸，卸料氣缸的氣缸末端安裝有托塊，托塊上設置有能插入槽口支撐料盤的托部。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：本裝置結構簡單，設計合理，使用方便，有利于提高工作效率；通過夾持機構將空料盤夾取至輸送機構輸入端位置，空的料盤經輸送機構進入料框最下層，升降氣缸帶動升降托板將料盤往上移動，上移至與料框最下層料盤接觸后停止，卸料氣缸驅動托塊與托塊上的料盤分離，升降氣缸帶動升降托板將料盤往上移動，卸料氣缸驅動托塊復位，卡住位于最下方的料盤，支撐限制料框內的其他料盤下落，升降氣缸帶動升降托板復位。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例局部立體圖一；

圖2為本實用新型實施例局部立體圖二；

圖3為本實用新型實施例夾持機構立體圖一；

圖4為本實用新型實施例夾持機構立體圖二；

圖5為本實用新型實施例夾持機構爆炸圖；

圖6為本實用新型實施例輸送機構、托盤機構和料框結構示意圖一；

圖7為本實用新型實施例輸送機構、托盤機構和料框結構示意圖二；

圖8為本實用新型實施例卸料氣缸、托塊、槽口位置局部放大圖；

圖中：E0-料盤；E1-機架；E2-輸送機構；E3-料框；E4-夾持機構；E41-頂板，E42-夾爪，E421-夾板, E422-鉤爪，E423-開槽，E43-底板，E44-銷軸，E45-彈簧，E46-夾爪驅動裝置，E47-升降機構，E48-平移機構，E5-托盤機構；E51-升降托板；E52-升降氣缸；E53-聯動桿；E54-導桿；E6-卸料氣缸；E7-托塊；E8-托部；E9-槽口。

具體實施方式