[實用新型]集成電路芯片平移式分選機(jī)檢測模組調(diào)平裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220215799.6 | 申請日: | 2022-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN217561539U | 公開(公告)日: | 2022-10-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝名富;吳成君;林強(qiáng);劉烽 | 申請(專利權(quán))人: | 福州派利德電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/02 | 分類號: | G01R1/02 |
| 代理公司: | 福州元創(chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 35100 | 代理人: | 謝曉德;蔡學(xué)俊 |
| 地址: | 350007 福建省福州*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成電路 芯片 平移 分選 檢測 模組 平裝 | ||
1.一種集成電路芯片平移式分選機(jī)檢測模組調(diào)平裝置,包括工作平臺,其特征在于,所述工作平臺上活動連接有至少一個的升降桿,所述升降桿下端貫穿工作平臺伸出,所述升降桿下端設(shè)置有吸附檢測裝置,所述吸附檢測裝置與升降桿下端之間通過調(diào)平裝置連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片平移式分選機(jī)檢測模組調(diào)平裝置,其特征在于,所述調(diào)平裝置包括上調(diào)整板、下調(diào)整板,上調(diào)整板下表面中部與下調(diào)整板上表面中部均開設(shè)有相對應(yīng)的讓位槽,兩個讓位槽組合形成圓珠容腔,所述圓珠容腔內(nèi)活動連接有鋼珠,所述上調(diào)整板、下調(diào)整板的四角通過調(diào)高裝置進(jìn)行連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路芯片平移式分選機(jī)檢測模組調(diào)平裝置,其特征在于,所述調(diào)高裝置包括調(diào)整螺栓,所述上調(diào)整板的四角上對應(yīng)調(diào)整螺栓設(shè)置有調(diào)整螺孔,所述調(diào)整螺栓向下貫穿調(diào)整螺孔伸出并抵靠在下調(diào)整板,所述調(diào)整螺栓中部開設(shè)有豎直貫穿調(diào)整螺孔的調(diào)節(jié)孔,所述下調(diào)整板上對應(yīng)調(diào)節(jié)孔設(shè)置有螺孔,所述調(diào)節(jié)孔內(nèi)滑接有調(diào)節(jié)螺釘,調(diào)節(jié)螺釘?shù)亩瞬柯萁佑诼莨虄?nèi),調(diào)節(jié)螺釘?shù)念^部抵靠在調(diào)節(jié)螺釘?shù)念^部上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路芯片平移式分選機(jī)檢測模組調(diào)平裝置,其特征在于,所述上調(diào)整板固定于升降桿下表面,所述下調(diào)整板固定于吸附檢測裝置上,所述讓位槽底部對應(yīng)鋼珠表面設(shè)置有內(nèi)凸肩。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片平移式分選機(jī)檢測模組調(diào)平裝置,其特征在于,所述工作平臺上對應(yīng)升降桿設(shè)置有水平讓位通槽,所述讓位通槽上沿升降桿水平滑動方向滑接有滑接座,所述升降桿豎直滑接于滑接座側(cè)部,所述讓位通槽旁側(cè)設(shè)置豎直絲桿,豎直絲桿的絲桿螺母上設(shè)置有與滑接座滑動方向相同的水平滑軌,所述升降桿的上端滑接于水平滑軌上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路芯片平移式分選機(jī)檢測模組調(diào)平裝置,其特征在于,所述讓位通槽上于升降桿旁側(cè)安裝有水平絲桿,所述水平絲桿的絲桿螺母與滑接座固連,所述滑接座旁側(cè)設(shè)置有豎直滑槽,所述升降桿的側(cè)部上對應(yīng)豎直滑槽設(shè)置有豎直滑軌。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路芯片平移式分選機(jī)檢測模組調(diào)平裝置,其特征在于,所述升降桿上端面上安裝有安裝固定塊,安裝固定塊的側(cè)部對應(yīng)水平滑軌設(shè)置有水平滑槽,所述安裝固定塊側(cè)部上設(shè)置有T型通槽,所述升降桿上端面上對應(yīng)T型通槽設(shè)置有T型連接板,T型連接板的豎直部的端部固定于升降桿上端面上,T型連接板卡接于T型通槽內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路芯片平移式分選機(jī)檢測模組調(diào)平裝置,其特征在于,所述T型連接板的水平部與T型通槽的水平部設(shè)置有墊塊,T型通槽的豎直部的側(cè)壁上設(shè)置有彈簧銷,T型連接板的豎直部對應(yīng)彈簧銷設(shè)置定位孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路芯片平移式分選機(jī)檢測模組調(diào)平裝置,其特征在于,所述工作平臺上方于工作平臺四角對應(yīng)滑軌設(shè)置有攝像機(jī),所述工作平臺上對應(yīng)攝像機(jī)設(shè)置拍攝孔。
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