[實(shí)用新型]一種小尺寸移動(dòng)固態(tài)硬盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220209907.9
• 申請(qǐng)日: 2022-01-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN216793308U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-06-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周映宏;陳佳鑫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市科新精密電子有限公司
• 主分類號(hào): G11B33/04
• 分類號(hào): G11B33/04;G11B33/14
• 代理公司: 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 何路;彭南彪

1.一種小尺寸移動(dòng)固態(tài)硬盤，包括外殼(1)，其特征在于：所述外殼(1)的內(nèi)部設(shè)置有存儲(chǔ)模塊一(2)和存儲(chǔ)模塊二(3)，所述存儲(chǔ)模塊一(2)和存儲(chǔ)模塊二(3)的頂部外壁均焊接有連接桿(4)，所述存儲(chǔ)模塊一(2)和存儲(chǔ)模塊二(3)的底部外壁均焊接有連接筒(6)，所述存儲(chǔ)模塊一(2)的連接桿(4)插接于存儲(chǔ)模塊二(3)的連接筒(6)的內(nèi)部，所述連接桿(4)的兩側(cè)內(nèi)壁均一體成型有凸起(5)，所述連接筒(6)的兩側(cè)外壁開(kāi)有與凸起(5)相適配的收縮口(7)，所述外殼(1)的頂部外壁內(nèi)嵌有導(dǎo)熱板(12)，所述導(dǎo)熱板(12)的內(nèi)部設(shè)置有空腔(13)，所述導(dǎo)熱板(12)的底部外壁焊接有與空腔(13)相互連通的導(dǎo)熱管(14)，所述導(dǎo)熱管(14)的外部一體成型有均勻分布的導(dǎo)熱環(huán)(15)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種小尺寸移動(dòng)固態(tài)硬盤，其特征在于：所述外殼(1)的一側(cè)外壁開(kāi)有安裝槽(8)，所述安裝槽(8)的內(nèi)部設(shè)置有與存儲(chǔ)模塊一(2)和存儲(chǔ)模塊二(3)呈電性連接的數(shù)據(jù)線(11)。

3.如權(quán)利要求1所述的一種小尺寸移動(dòng)固態(tài)硬盤，其特征在于：所述外殼(1)的一側(cè)外壁一體成型有連接環(huán)(16)，所述外殼(1)通過(guò)連接環(huán)(16)套接有手提繩(17)。

4.如權(quán)利要求2所述的一種小尺寸移動(dòng)固態(tài)硬盤，其特征在于：所述安裝槽(8)的內(nèi)部通過(guò)軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接有蓋板(9)，所述蓋板(9)的一端一體成型有連接板(20)。

5.如權(quán)利要求4所述的一種小尺寸移動(dòng)固態(tài)硬盤，其特征在于：所述蓋板(9)的一側(cè)外壁設(shè)置有容納槽(10)，所述數(shù)據(jù)線(11)位于容納槽(10)的內(nèi)部。

6.如權(quán)利要求4所述的一種小尺寸移動(dòng)固態(tài)硬盤，其特征在于：所述連接板(20)的底部外壁開(kāi)有卡槽(18)，所述外殼(1)的頂部外壁一體成型有與卡槽(18)相適配的卡齒(19)。