[實用新型]一種應(yīng)用于光模塊的DCDC芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220200036.4
• 申請日: 2022-01-25
• 公開（公告）號: CN217158178U
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 易雙良
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市德信諾科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 深圳匯策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44487
• 代理人: 梁超

1.一種應(yīng)用于光模塊的DCDC芯片，包括芯片本體（1）和定位組件（6），其特征在于，所述芯片本體（1）的左右兩端設(shè)置有引腳（2），且引腳（2）的下端連接有電路板（3），所述芯片本體（1）的底面左右兩端設(shè)置有定位桿（4），且定位桿（4）的下端外側(cè)設(shè)置有定位孔（5），用于定位的所述定位組件（6）設(shè)置于芯片本體（1）的底面中央，所述定位組件（6）包括定位筒（601）、通孔（602）、彈簧（603）、繩環(huán)（604）、拉桿（605）和卡板（606），所述定位筒（601）的中央外部設(shè)置有通孔（602），且定位筒（601）的內(nèi)部頂端固定連接有彈簧（603），所述彈簧（603）的底端連接有繩環(huán)（604），且繩環(huán)（604）的底端內(nèi)部安置有拉桿（605），所述拉桿（605）的前后兩端連接有卡板（606），所述芯片本體（1）的上下兩端設(shè)置有用于散熱的散熱組件（7），且芯片本體（1）的左右兩端設(shè)置有用于防護的防護組件（8）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于光模塊的DCDC芯片，其特征在于，所述卡板（606）與定位筒（601）轉(zhuǎn)動連接，且卡板（606）的長度大于通孔（602）的半徑。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于光模塊的DCDC芯片，其特征在于，所述散熱組件（7）包括導熱硅脂（701）、第一散熱鰭片（702）、導熱片（703）和第二散熱鰭片（704），所述導熱硅脂（701）的頂端連接有第一散熱鰭片（702），所述芯片本體（1）的下方設(shè)置有導熱片（703），且導熱片（703）的前后兩端設(shè)置有第二散熱鰭片（704）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種應(yīng)用于光模塊的DCDC芯片，其特征在于，所述第二散熱鰭片（704）關(guān)于導熱片（703）的中心位置對稱設(shè)置有兩個，且導熱片（703）與導熱硅脂（701）之間相貼合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于光模塊的DCDC芯片，其特征在于，所述防護組件（8）包括固定塊（801）、固定軸（802）、防護蓋（803）和防靜電泡棉（804），所述固定塊（801）的中央固定連接有固定軸（802），且固定軸（802）的中央外側(cè)轉(zhuǎn)動連接有防護蓋（803），所述防護蓋（803）的外側(cè)設(shè)置有防靜電泡棉（804）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種應(yīng)用于光模塊的DCDC芯片，其特征在于，所述防護蓋（803）的形狀呈“Z”字狀，且防護蓋（803）的寬度與芯片本體（1）的寬度相等。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種應(yīng)用于光模塊的DCDC芯片，其特征在于，所述防護組件（8）還包括防滑套（805）、銷釘（806）和銷孔（807），所述防護蓋（803）的右端內(nèi)側(cè)設(shè)置有防滑套（805），且防滑套（805）的內(nèi)部安置有銷釘（806），所述銷釘（806）的底端設(shè)置有銷孔（807）。