[實用新型]一種帶有防護罩體的半導體晶圓儲存裝置有效
| 申請號: | 202220184560.7 | 申請日: | 2022-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN217009148U | 公開(公告)日: | 2022-07-19 |
| 發明(設計)人: | 張玉翻 | 申請(專利權)人: | 無錫德藝馨科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 無錫松禾知識產權代理事務所(普通合伙) 32316 | 代理人: | 楊欠欠 |
| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 帶有 防護罩 半導體 儲存 裝置 | ||
本實用新型公開了一種帶有防護罩體的半導體晶圓儲存裝置,包括儲存柜和罩設在儲存柜外側的防護罩;所述儲存柜的下方設置有電磁鐵和若干移動輪;所述防護罩固定設置在底板上,所述底板位于儲存柜的下方,所述底板上與若干移動輪相對應處開設有若干豎向通孔,所述底板的上表面設置有與所述電磁鐵相配合的磁性金屬件;所述儲存柜的一側設置有柜門,所述防護罩為半包圍結構,所述防護罩上與所述柜門相對應處設置有罩體缺口;所述底板的下板面設置有粗糙摩擦墊。本實用新型具有良好的防碰撞功能,能夠避免外物碰撞導致晶圓受損,且儲存裝置移動方便。
技術領域
本實用新型涉及半導體晶圓儲存設備,尤其涉及一種帶有防護罩體的半導體晶圓儲存裝置。
背景技術
在半導體晶圓生產加工完成后,有時需要將半導體晶圓進行暫時性儲存。外物碰觸到儲存裝置時會產生振動,容易造成半導體晶圓受損,現有的儲存裝置的防護效果不佳,不具備防碰撞功能,存在改進空間。
發明內容
發明目的:為了克服現有技術中存在的不足,本實用新型提供一種帶有防護罩體的半導體晶圓儲存裝置,具有良好的防碰撞功能,能夠避免外物碰撞導致晶圓受損,且儲存裝置移動方便。
技術方案:為實現上述目的,本實用新型的一種帶有防護罩體的半導體晶圓儲存裝置,包括儲存柜和罩設在儲存柜外側的防護罩;所述儲存柜的下方設置有電磁鐵和若干移動輪;所述防護罩固定設置在底板上,所述底板位于儲存柜的下方,所述底板上與若干移動輪相對應處開設有若干豎向通孔,所述底板的上表面設置有與所述電磁鐵相配合的磁性金屬件;儲存柜通過電磁鐵和磁性金屬件可以吸起底板,使底板的上板面與儲存柜的下底相貼。
所述儲存柜的一側設置有柜門,所述防護罩為半包圍結構,所述防護罩上與所述柜門相對應處設置有罩體缺口。
所述防護罩是由若干框條狀材料組成的鏤空罩體。
所述底板的下板面設置有粗糙摩擦墊;當底板與儲存柜相互分離時,底板下板面通過粗糙摩擦墊與地面相接。
所述儲存柜的下底四角處設置有錐形孔,所述底板的上端四角處設置有錐形插塊。
所述電磁鐵設置在所述儲存柜的下底中心處,所述磁性金屬件設置在所述底板的上端中心處。
有益效果:本實用新型的一種帶有防護罩體的半導體晶圓儲存裝置,其有益效果如下:
1)當儲存柜停在某處時,底板與儲存柜相互分離,底板下端的粗糙摩擦墊與地面相接,固定在底板上的防護罩對儲存柜進行防護,可以有效避免外物直接碰觸儲存柜;
2)當需要移動儲存柜時,通過儲存柜下端的電磁鐵和底板上端的磁性金屬件將底板吸起,使粗糙摩擦墊離開地面,儲存柜移動時可以帶動防護罩移動。
附圖說明
附圖1為本實用新型的平面示意圖;
附圖2為本實用新型的底部示意圖;
附圖3為儲存柜的結構示意圖;
附圖4為防護罩的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作更進一步的說明。
如附圖1至4所述的一種帶有防護罩體的半導體晶圓儲存裝置,包括儲存柜1和罩設在儲存柜1外側的防護罩2。所述儲存柜1的下方設置有電磁鐵3和若干移動輪4。所述防護罩2的下端固定設置在底板5上,底板5為水平板體,所述底板5位于儲存柜 1的下方,所述底板5上與若干移動輪4相對應處開設有若干豎向通孔6,豎向通孔6 的豎向投影面積要大于移動輪4的豎向投影面積。所述底板5的上表面設置有與所述電磁鐵3相配合的磁性金屬件7,儲存柜1通過電磁鐵3和磁性金屬件7可以吸起底板5,使底板4的上板面與儲存柜1的下底相貼。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





