[實(shí)用新型]一種不同尺寸無源器件與濾波器的晶圓級(jí)堆疊封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220159147.5
• 申請(qǐng)日: 2022-01-20
• 公開（公告）號(hào): CN216902946U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱其壯;倪飛龍;蔣海洋;金科;呂軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/18
• 分類號(hào): H01L25/18;H01L23/66;H01L23/04
• 代理公司: 南京智造力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32382
• 代理人: 田玉菲

1.不同尺寸無源器件與濾波器的晶圓級(jí)堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，第一晶圓(110)的一個(gè)表面上承載濾波器，第一晶圓(110)上設(shè)置暴露出濾波器的電極(111)和關(guān)鍵功能區(qū)(112)的圍堰(113)，第一晶圓(110)上的每一個(gè)濾波器上方均堆疊一集成無源器件的芯片，無源器件集成在所述芯片基板背向第一晶圓(110)的一面上，所述芯片面向第一晶圓(110)的一面與圍堰鍵合，形成容納關(guān)鍵功能區(qū)(112)的空腔，所述芯片上與第一晶圓(110)上的濾波器電極對(duì)應(yīng)的位置具有通孔；第一晶圓(110)、所述芯片表面由暴露濾波器電極、有源器件引腳的鈍化層(114)包裹，電連接濾波器電極(111)的金屬互聯(lián)線(115)經(jīng)所述芯片上的通孔與無源器件引腳的金屬互聯(lián)線(115)延伸到同一表面，再與凸點(diǎn)(116)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不同尺寸無源器件與濾波器的晶圓級(jí)堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一晶圓(110)的材質(zhì)為半導(dǎo)體材料、壓電材料或非金屬材料，第二晶圓(100)的材質(zhì)為半導(dǎo)體材料、非金屬材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的不同尺寸無源器件與濾波器的晶圓級(jí)堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體材料為硅、Ge、GaAs或SiC，所述壓電材料為L(zhǎng)iTaO₃、LiNbO₃或AlN，所述非金屬材料為玻璃或陶瓷。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不同尺寸無源器件與濾波器的晶圓級(jí)堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述集成無源器件的芯片上的無源器件為電感(103)、電阻(104)和/或電容(105)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不同尺寸無源器件與濾波器的晶圓級(jí)堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔(106)的直徑＞1μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不同尺寸無源器件與濾波器的晶圓級(jí)堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，圍堰(113)厚度＞1um，材質(zhì)為粘附性材料、金屬或有機(jī)膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不同尺寸無源器件與濾波器的晶圓級(jí)堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，金屬互聯(lián)線(115)的材質(zhì)是Ti、Cu、Al、Sn、Ag、Ni、W、Mo、Au其中的一種金屬或其合金；厚度＞1μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不同尺寸無源器件與濾波器的晶圓級(jí)堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，凸點(diǎn)(116)是利用電鍍、印刷或燒結(jié)金球工藝制作而成，凸點(diǎn)高度＞1μm。