[實(shí)用新型]一種基于SOC芯片的服務(wù)器測(cè)試裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220155932.3
• 申請(qǐng)日: 2022-01-20
• 公開（公告）號(hào): CN216719081U
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王云勝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/22
• 分類號(hào): G06F11/22
• 代理公司: 濟(jì)南舜源專利事務(wù)所有限公司 37205
• 代理人: 劉雪萍

本實(shí)用新型涉及服務(wù)器測(cè)試領(lǐng)域，具體公開一種基于SOC芯片的服務(wù)器測(cè)試裝置，包括板卡，板卡上設(shè)置SOC芯片和提供多種電源的電源轉(zhuǎn)換芯片；SOC芯片引出I2C協(xié)議的串行時(shí)鐘線和串行數(shù)據(jù)線，串行時(shí)鐘線和串行數(shù)據(jù)線端部設(shè)置插拔接口與待測(cè)板卡連接，供SOC芯片與待測(cè)板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；電源轉(zhuǎn)換芯片引出多跟電源線，每根電源線對(duì)應(yīng)一種電源，電源線端部設(shè)置插拔接口與待測(cè)板卡連接，為待測(cè)板卡提供電源。本裝置降低服務(wù)器小板卡I2C測(cè)試的復(fù)雜度，節(jié)省測(cè)試時(shí)間，減少測(cè)試人員的工作量，降低測(cè)試成本，提高測(cè)試效率和測(cè)試有效性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及服務(wù)器測(cè)試領(lǐng)域，具體涉及一種基于SOC芯片的服務(wù)器測(cè)試裝置。

背景技術(shù)

當(dāng)前隨著服務(wù)器定制化趨勢(shì)增加，服務(wù)器板卡數(shù)量急劇增加，而對(duì)服務(wù)器板卡的I2C功能測(cè)試是服務(wù)器板卡必要的測(cè)試項(xiàng)目。服務(wù)器板卡數(shù)據(jù)增加后，給服務(wù)器板卡測(cè)試帶來(lái)極大不便。當(dāng)前對(duì)服務(wù)器板卡的I2C測(cè)試較復(fù)雜，測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)，效率低。因此，有必要研制一種測(cè)試裝置，降低測(cè)試復(fù)雜度，提高測(cè)試效率。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種基于SOC芯片的服務(wù)器測(cè)試裝置，降低服務(wù)器小板卡I2C測(cè)試的復(fù)雜度，節(jié)省測(cè)試時(shí)間，減少測(cè)試人員的工作量，降低測(cè)試成本，提高測(cè)試效率和測(cè)試有效性。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種基于SOC芯片的服務(wù)器測(cè)試裝置，包括板卡，板卡上設(shè)置SOC芯片和提供多種電源的電源轉(zhuǎn)換芯片；

SOC芯片引出串行時(shí)鐘線和串行數(shù)據(jù)線，串行時(shí)鐘線和串行數(shù)據(jù)線端部設(shè)置插拔接口與待測(cè)板卡連接，供SOC芯片與待測(cè)板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；

電源轉(zhuǎn)換芯片引出多跟電源線，每根電源線對(duì)應(yīng)一種電源，電源線端部設(shè)置插拔接口與待測(cè)板卡連接，為待測(cè)板卡提供電源。

進(jìn)一步地，電源轉(zhuǎn)換芯片提供12V、5V和3.3V電源。

進(jìn)一步地，待測(cè)板卡為背板時(shí)，電源轉(zhuǎn)換芯片引出的12V電源線與背板上的電源芯片連接，SOC芯片引出的串行時(shí)鐘線和串行數(shù)據(jù)線與背板上的存儲(chǔ)器連接獲取背板的FRU信息或與背板上的溫度傳感器連接獲取背板溫度。

進(jìn)一步地，待測(cè)板卡為轉(zhuǎn)接板時(shí)，電源轉(zhuǎn)換芯片引出的5V電源線與轉(zhuǎn)接板上的電源芯片連接，SOC芯片引出的串行時(shí)鐘線和串行數(shù)據(jù)線與轉(zhuǎn)接板上的存儲(chǔ)器連接獲取轉(zhuǎn)接板的FRU信息或與轉(zhuǎn)接板上的溫度傳感器連接獲取轉(zhuǎn)接板溫度。

進(jìn)一步地，板卡上還設(shè)置溫度傳感器。

進(jìn)一步地，待測(cè)板卡為IO板時(shí)，電源轉(zhuǎn)換芯片引出的3.3V電源線與IO板上的電源芯片連接，SOC芯片引出的串行時(shí)鐘線和串行數(shù)據(jù)線與IO板上的I2C線路一端連接，I2C線路另一端與板卡上的溫度傳感器連接。

本實(shí)用新型提供的一種基于SOC芯片的服務(wù)器測(cè)試裝置，通過(guò)SOC芯片引出I2C協(xié)議的SCL、SDA信號(hào)，同時(shí)采用VR芯片引出服務(wù)器板卡常用電源，實(shí)現(xiàn)服務(wù)器板卡FRU信息的讀寫和服務(wù)器板卡溫度的范圍檢測(cè)測(cè)試，優(yōu)選添加I2C協(xié)議的低成本、高可靠性溫度芯片，用于特殊場(chǎng)景下的I2C負(fù)載設(shè)備，對(duì)I2C負(fù)載設(shè)備進(jìn)行溫度檢測(cè)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)I2C負(fù)載設(shè)備是否通路的測(cè)試。本實(shí)用新型的板卡與待測(cè)板卡通過(guò)插拔接口自動(dòng)插拔，降低服務(wù)器小板卡I2C功能測(cè)試的復(fù)雜度，節(jié)省測(cè)試時(shí)間，減少測(cè)試人員的工作量，降低測(cè)試成本，提高測(cè)試效率和測(cè)試有效性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚的說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單的介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型提供的一種基于SOC芯片的服務(wù)器測(cè)試裝置結(jié)構(gòu)示意框圖。

圖2是本實(shí)用新型提供的一種基于SOC芯片的服務(wù)器測(cè)試裝置與背板連接結(jié)構(gòu)示意框圖。