[實(shí)用新型]一種具有耐高溫卡扣式端子的半導(dǎo)體納米電熱膜

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220140366.9
• 申請(qǐng)日: 2022-01-19
• 公開（公告）號(hào): CN216820126U
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅浩;楊小華;蔡建財(cái)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福建晶烯新材料科技有限公司
• 主分類號(hào): H05B3/34
• 分類號(hào): H05B3/34;H05B3/02;H05B3/06
• 代理公司: 北京深川專利代理事務(wù)所(普通合伙) 16058
• 代理人: 張彥

1.一種具有耐高溫卡扣式端子的半導(dǎo)體納米電熱膜，其特征在于，包括基體(1)和端子(6)，所述基體(1)的前側(cè)面中部開設(shè)有電極槽(2)，所述基體(1)的前側(cè)面對(duì)稱鍍有一層電熱膜(4)，所述電熱膜(4)置于電極槽(2)的前側(cè)面上下兩端，所述基體(1)前側(cè)面外端設(shè)有絕緣區(qū)(3)，所述絕緣區(qū)(3)為經(jīng)過處理的基體(1)表面，所述絕緣區(qū)(3)設(shè)于電極槽(2)和電熱膜(4)的外部，所述電熱膜(4)的前側(cè)面右端對(duì)稱開設(shè)有卡槽(5)，所述卡槽(5)為等腰梯形槽，所述端子(6)的前側(cè)面下端中部開設(shè)有接線孔(7)，所述端子(6)的左右側(cè)面均設(shè)有安裝塊(9)，所述安裝塊(9)與卡槽(5)配合安裝，所述安裝塊(9)的內(nèi)側(cè)面均固定連接有卡塊(10)，所述卡塊(10)的形狀與卡槽(5)的形狀對(duì)應(yīng)，所述卡塊(10)與卡槽(5)配合卡接安裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有耐高溫卡扣式端子的半導(dǎo)體納米電熱膜，其特征在于：所述基體(1)的材質(zhì)為玻璃、陶瓷、金屬中的一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有耐高溫卡扣式端子的半導(dǎo)體納米電熱膜，其特征在于：所述絕緣區(qū)(3)的處理方式為噴砂、激光或化學(xué)腐蝕中的一種，通過處理去除基體上指定區(qū)域的電熱膜(4)，從而形成絕緣區(qū)(3)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有耐高溫卡扣式端子的半導(dǎo)體納米電熱膜，其特征在于：所述端子(6)的材質(zhì)為銅鍍鋅、銅鍍銀、鎢銅合金中的一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有耐高溫卡扣式端子的半導(dǎo)體納米電熱膜，其特征在于：所述電極槽(2)內(nèi)填充有銀漿且銀漿通過高溫?zé)Y(jié)的方式與基體(1)固化形成電極。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有耐高溫卡扣式端子的半導(dǎo)體納米電熱膜，其特征在于：所述端子(6)的前側(cè)面上端均勻開設(shè)有通孔(8)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有耐高溫卡扣式端子的半導(dǎo)體納米電熱膜，其特征在于：所述端子(6)與基體(1)之間填充有銀漿且銀漿通過高溫?zé)Y(jié)產(chǎn)生固化。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有耐高溫卡扣式端子的半導(dǎo)體納米電熱膜，其特征在于：所述端子(6)與基體(1)經(jīng)銀漿高溫固化處涂抹有防火阻燃高溫密封膠。