[實用新型]照明單元以及半導體檢測設備有效
| 申請號: | 202220136827.5 | 申請日: | 2022-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN216817136U | 公開(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發明(設計)人: | 李軒;夏世偉;杰夫·貝克;楊立軍;孟慶棟 | 申請(專利權)人: | 上海凱世通半導體股份有限公司;北京凱世通半導體有限公司 |
| 主分類號: | G03B15/02 | 分類號: | G03B15/02;G03B15/06;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海知錦知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 吳凡 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區中國(*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 照明 單元 以及 半導體 檢測 設備 | ||
1.一種用于半導體檢測設備的照明單元,其特征在于,包括:
發光結構,用于提供檢測光;
腔室,位于所述發光結構的底部,所述腔室具有供所述檢測光通過的開口,所述腔室用于設置待檢測晶圓;
反光結構,在所述腔室中,且位于所述開口和晶圓之間,用于反射所述檢測光至所述晶圓的邊緣。
2.如權利要求1所述的照明單元,其特征在于,所述發光結構包括:
環形安裝部;
第一錐度孔,位于所述環形安裝部的底部,且所述第一錐度孔的頂部為小徑端,所述第一錐度孔的底部為大徑端;
環形光源,沿周向設置在所述第一錐度孔的側壁上。
3.如權利要求2所述的照明單元,其特征在于,所述第一錐度孔的母線與所述晶圓表面法線的夾角為0度至90度。
4.如權利要求2所述的照明單元,其特征在于,所述發光結構還包括:勻光板,位于所述第一錐度孔的內壁上,覆蓋所述環形光源。
5.如權利要求2所述的照明單元,其特征在于,所述環形光源包括多個間隔排布在第一錐度孔側壁的發光二極管。
6.如權利要求2所述的照明單元,其特征在于,所述第一錐度孔為圓形錐孔或多邊形錐孔。
7.如權利要求1所述的照明單元,其特征在于,所述反光結構包括:
環形反射罩,所述環形反射罩包括第二錐度孔,所述第二錐度孔的頂部開口小于底部開口。
8.如權利要求7所述的照明單元,其特征在于,所述第二錐度孔的底部尺寸大于所述晶圓的直徑。
9.如權利要求7所述的照明單元,其特征在于,所述第二錐度孔側壁上的母線與晶圓表面法線的夾角為0度至45度。
10.如權利要求2所述的照明單元,其特征在于,所述發光結構還包括:
光源控制器,與所述環形光源連接,用于調節環形光源的亮度;
所述光源控制器包括本地操控面板和/或遠程控制接口。
11.如權利要求1所述的照明單元,其特征在于,所述照明單元還包括:透明窗口,位于所述腔室的開口,用于起到密封所述開口的作用。
12.如權利要求2所述的照明單元,其特征在于,所述發光結構還包括:通孔,位于第一錐度孔的頂部,且貫穿所述環形安裝部。
13.一種半導體檢測設備,其特征在于,包括:
如權利要求1至11任一項所述的照明單元,用于向晶圓提供檢測光;
圖像獲取裝置,位于所述發光結構的頂部,用于獲取晶圓表面圖像;
圖像處理單元,用于對所述晶圓表面圖像進行處理。
14.如權利要求13所述的半導體檢測設備,其特征在于,所述發光結構具有通孔,用于使所述圖像獲取裝置透過所述發光結構的通孔,獲取晶圓表面圖像。
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