[實用新型]一種芯片的對準測試設備

有效

• 申請號: 202220122735.1
• 申請日: 2022-01-18
• 公開（公告）號: CN217007415U
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 周凱
• 申請（專利權）人: 武漢匠澤自動化設備有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 楊靜

本實用新型涉及半導體技術領域，公開了一種芯片的對準測試設備，包括上料模組、搬運模組、定位移動模組、對準測試模組、芯片下料模組以及底座；所述上料模組用于放置芯片且能夠水平移動和轉動；所述搬運模組用于將上料模組上的芯片搬運至定位移動模組和用于將定位移動模組上的芯片搬運至芯片下料模組；所述定位移動模組用于將芯片自搬運模組上取下后供對準測試模組進行對準測試；所述對準測試模組用于對芯片進行測試以辨別是良品還是不良產品；所述芯片下料模組用于分開放置良品和不良產品，并能夠在底座上進行水平移動。本實用新型的有益效果為：能夠硅光芯片對準測試的自動化。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，涉及一種芯片的對準測試設備，具體涉及一種硅光芯片自動上下料、探針自動供電以及自動對準測試的對準設備。

背景技術

目前硅光芯片產量逐步再增大，但行業內暫無自動運行檢測的設備，比如無法自動上下料、探針自動供電以及自動對準測試，主要還是靠人工進行檢測，所以存在檢測效率不高，檢測流程繁瑣，人員依賴性比較強，自動化程度低，難以滿足大批量的生產需求的問題。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種芯片的對準測試設備，實現了硅光芯片對準測試的自動化。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種芯片的對準測試設備，包括上料模組、搬運模組、定位移動模組、對準測試模組、芯片下料模組以及底座，所述上料模組、搬運模組、定位移動模組、對準測試模組、芯片下料模組分別設置于底座上；所述上料模組用于放置芯片且能夠水平移動和轉動；所述搬運模組用于將上料模組上的芯片搬運至定位移動模組和用于將定位移動模組上的芯片搬運至芯片下料模組；所述定位移動模組用于將芯片自搬運模組上取下后供對準測試模組進行對準測試；所述對準測試模組用于對芯片進行測試以辨別是良品還是不良產品；所述芯片下料模組用于分開放置良品和不良產品，并能夠在底座上進行水平移動。本實用新型的對準測試設備的工序芯片經人工放置在上料模組，然后芯片依次經過搬運模組、定位移動模組，經過對準測試模組后，再返回搬運模組，最后到達芯片下料模組。

進一步地，所述上料模組包括設置在底座上的上料X軸滑臺、設置在上料X軸滑臺上的上料Y軸滑臺和設置在上料Y軸滑臺上的上料旋轉臺，所述上料旋轉臺上設置有上料盤，所述上料盤上設置有至少一個芯片放置位；所述上料旋轉臺通過上料X軸滑臺、上料Y軸滑臺分別能夠沿X、Y軸水平移動，所述上料盤通過上料旋轉臺能夠自動旋轉。

進一步地，所述搬運模組包括設置于底座兩側的立柱、設置在兩立柱上部的搬運X軸和設置在搬運X軸上的搬運滑塊，所述搬運滑塊能夠搬運X軸上進行沿X軸方向進行滑動，所述搬運滑塊的下部設置有用于吸住芯片的第一真空吸盤和用于尋找芯片的視覺尋位器。

進一步地，所述立柱上設置有滑軌，所述搬運X軸通過滑軌能夠在立柱上沿Z軸方向進行滑動。

進一步地，所述定位移動模組包括設置于底座上的第四固定塊、設置于第四固定塊上的定位第一Y軸滑臺，設置于定位第一Y軸滑臺上的定位X軸滑臺、設置于定位X軸滑臺上的定位第二Y軸滑臺、設置于定位第二Y軸滑臺上的定位旋轉軸滑臺、設置于定位旋轉軸滑臺上的對準測試臺和設置于對準測試臺上的芯片放置塊，所述芯片放置塊通過定位X軸滑臺、定位第一Y軸滑臺、定位第二Y軸滑臺、定位旋轉軸滑臺能夠實現XY和旋轉三軸向的位移，以使芯片在對準測試臺上定位。

進一步地，所述芯片放置塊的下部設置有第二真空吸盤，所述第二真空吸盤用于固定芯片于對準測試臺的定位治具上。

進一步地，所述芯片下料模組包括依次設置于下料Y軸上的良品芯片放置盤和不良芯片放置盤以及設置于底座上的下料Y軸，所述良品芯片放置盤和不良芯片放置盤通過下料Y軸的設置能夠在底座上進行Y軸方向的移動。