[實用新型]一種刻蝕清洗機硅片導向裝置有效
| 申請號: | 202220117105.5 | 申請日: | 2022-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN216528809U | 公開(公告)日: | 2022-05-13 |
| 發明(設計)人: | 梁建 | 申請(專利權)人: | 釜川(無錫)智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 青海中贏知識產權代理事務所(普通合伙) 63104 | 代理人: | 張艷花 |
| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 刻蝕 清洗 硅片 導向 裝置 | ||
本實用新型公開一種刻蝕清洗機硅片導向裝置,涉及光伏自動化設備領域。該刻蝕清洗機硅片導向裝置,支撐架,所述支撐架右壁開設有凹槽,所述支撐架右壁開設的凹槽內壁活動卡接有滾筒。該刻蝕清洗機硅片導向裝置,通過設置第一歸正圈、第一歸正鎖緊圈、第二歸正鎖緊圈、第二歸正圈和滾筒的連接關系,使第一歸正圈和第一歸正鎖緊圈內壁設有螺紋,和外壁設有螺紋的滾筒相配合,將第一歸正圈和第二歸正圈根據硅片的尺寸大小進行調節,再用第一歸正鎖緊圈和第二歸正鎖緊圈鎖緊,使第一歸正圈和第二歸正圈的位置得到固定,便于對硅片進行位置導向。
技術領域
本實用新型涉及光伏自動化設備技術領域,具體為一種刻蝕清洗機硅片導向裝置。
背景技術
刻蝕清洗機的作用是利用HF/HNO3/H2SO4的混合液對擴散后硅片下表面和邊緣進行腐蝕,去除邊緣的N型硅,使得硅片的上下表面相互絕緣,從而減少邊緣漏電。
目前硅片由滾筒運輸經過刻蝕清洗設備的過程中,因為被硅片在輸送過程中會發生偏轉,所以需要利用導向裝置進行校正,但是現有的刻蝕清洗機硅片導向裝置的使用尺寸無法調節,不利于不同規格的硅片的使用,因此,提出一種刻蝕清洗機硅片導向裝置以解決上述問題。
實用新型內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本實用新型公開了一種刻蝕清洗機硅片導向裝置,以解決上述背景技術中提出的問題。
(二)技術方案
為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案予以實現:一種刻蝕清洗機硅片導向裝置,包括:
支撐架,所述支撐架右壁開設有凹槽,所述支撐架右壁開設的凹槽內壁活動卡接有滾筒,所述滾筒外壁螺紋連接有第一歸正圈,所述滾筒外壁螺紋連接有第二歸正圈;
旋轉機構,所述旋轉機構安裝在支撐架左側。
優選的,所述滾筒外壁螺紋連接有第一歸正鎖緊圈,所述第一歸正鎖緊圈位于第一歸正圈左側,所述滾筒外壁固定連接有歸正圈擋圈,所述歸正圈擋圈位于第一歸正圈右側。
優選的,所述滾筒外壁螺紋連接有第二歸正鎖緊圈,所述第二歸正鎖緊圈位于第二歸正圈右側。
優選的,所述旋轉機構包括旋轉柱、旋轉齒輪、連接板和鏈條,所述連接板左側固定連接有減速機,所述減速機前端設有馬達,所述減速機后端嚙合連接有鏈條,所述支撐架左側固定連接有連接塊,所述連接塊前端開設有圓孔,所述旋轉柱前端穿過連接塊前端開設的圓孔向前延伸,所述旋轉柱外壁固定連接有旋轉齒輪,所述旋轉齒輪與鏈條嚙合連接。
優選的,所述滾筒左端固定連接有錐齒輪,所述旋轉柱外壁固定連接有傳動齒輪,所述傳動齒輪與錐齒輪嚙合連接。
本實用新型公開了一種刻蝕清洗機硅片導向裝置,其具備的有益效果如下:
1、該刻蝕清洗機硅片導向裝置,通過設置第一歸正圈、第一歸正鎖緊圈、第二歸正鎖緊圈、第二歸正圈和滾筒的連接關系,使第一歸正圈和第一歸正鎖緊圈內壁設有螺紋,和外壁設有螺紋的滾筒相配合,將第一歸正圈和第二歸正圈根據硅片的尺寸大小進行調節,再用第一歸正鎖緊圈和第二歸正鎖緊圈鎖緊,使第一歸正圈和第二歸正圈的位置得到固定,便于對硅片進行位置導向,且便于能夠對多種規格的硅片進行使用,方便、快速。
2、該刻蝕清洗機硅片導向裝置,通過設置旋轉柱、旋轉齒輪、連接板和鏈條,連接板左側固定連接有減速機,減速機前端設有馬達,減速機后端嚙合連接有鏈條,支撐架左側固定連接有連接塊,連接塊前端開設有圓孔,旋轉柱前端穿過連接塊前端開設的圓孔向前延伸,旋轉柱外壁固定連接有旋轉齒輪,旋轉齒輪與鏈條嚙合連接,使得能夠通過啟動減速機和馬達的帶動旋轉柱轉動,滾筒左端固定連接有錐齒輪,旋轉柱外壁固定連接有傳動齒輪,傳動齒輪與錐齒輪嚙合連接,便于將滾筒的運動會狀態與旋轉柱的運動狀態進行連接,便于使滾筒轉動帶動硅片進行移動。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





