[實用新型]晶圓包裝盒

有效

• 申請號: 202220115881.1
• 申請日: 2022-01-17
• 公開（公告）號: CN216995458U
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 孟凡順;楊偉杰
• 申請（專利權）人: 廣州粵芯半導體技術有限公司
• 主分類號: B65D25/02
• 分類號: B65D25/02;B65D25/22
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 周修文

1.一種晶圓包裝盒，其特征在于，所述晶圓包裝盒包括：

盒本體與支撐部，所述支撐部設置于所述盒本體的內壁上，所述支撐部用于支撐晶圓片，所述支撐部上用于抵接所述晶圓片的表面定義為支撐面，所述支撐部上設有至少一個鏤空孔，所述鏤空孔從所述支撐面貫穿至所述支撐部上的其余表面。

2.根據權利要求1所述的晶圓包裝盒，其特征在于，所述鏤空孔為圓形孔、橢圓形孔、或多邊形孔。

3.根據權利要求1所述的晶圓包裝盒，其特征在于，所述鏤空孔為至少兩個，至少兩個鏤空孔間隔地布置于所述支撐部上。

4.根據權利要求1所述的晶圓包裝盒，其特征在于，所述支撐部包括分別設置于所述盒本體內壁的相對壁面上的第一支撐部與第二支撐部，所述第一支撐部與所述第二支撐部均用于支撐所述晶圓片，所述第一支撐部與所述第二支撐部上均設置至少一個所述鏤空孔。

5.根據權利要求1所述的晶圓包裝盒，其特征在于，所述支撐部為兩個以上，兩個以上所述支撐部沿著所述盒本體的內壁由下至上依次間隔設置。

6.根據權利要求5所述的晶圓包裝盒，其特征在于，相鄰兩個所述支撐部配合圍成卡槽，所述卡槽用于與所述晶圓片的邊緣固定配合。

7.根據權利要求5所述的晶圓包裝盒，其特征在于，所述晶圓包裝盒還包括連接部，所述連接部設置于所述盒本體上，所有所述支撐部設置于所述連接部。

8.根據權利要求7所述的晶圓包裝盒，其特征在于，所述支撐部與連接部為一體化結構，所述連接部粘接或卡接地裝設于盒本體的內壁上。

9.根據權利要求1所述的晶圓包裝盒，其特征在于，所述鏤空孔從所述支撐面貫穿至所述支撐部上與所述支撐面相對設置的表面。

10.根據權利要求1至9任意一項所述的晶圓包裝盒，其特征在于，所述盒本體設有開口，以及可打開地設置于所述開口上的門板；所述晶圓包裝盒還包括設置于所述盒本體上的吊裝部，所述吊裝部用于與吊車的掛鉤配合設置。