[實(shí)用新型]Micro-LED電源轉(zhuǎn)換裝置及顯示設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220106431.6
• 申請(qǐng)日: 2022-01-12
• 公開（公告）號(hào): CN217135744U
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐慎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市思坦科技有限公司
• 主分類號(hào): H05B45/37
• 分類號(hào): H05B45/37;G09G3/32;H02M1/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 賈耀斌

1.一種Micro-LED電源轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，包括：電源控制模塊、電壓調(diào)節(jié)電路，所述電壓調(diào)節(jié)電路包括升壓模塊、LDO芯片及多路選擇器；

所述電源控制模塊與電源輸入端連接，所述LDO芯片與Micro-LED陣列連接，所述電源控制模塊依次通過所述升壓模塊、所述LDO芯片及所述多路選擇器接地，所述電源控制模塊為所述電壓調(diào)節(jié)電路提供預(yù)設(shè)大小的輸入電壓，所述升壓模塊升壓所述輸入電壓，所述LDO芯片控制所述多路選擇器的通斷狀態(tài)，以調(diào)節(jié)輸出電壓的大小。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Micro-LED電源轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述電壓調(diào)節(jié)電路還包括電平轉(zhuǎn)換模塊，所述電源控制模塊通過所述電平轉(zhuǎn)換模塊與所述Micro-LED陣列連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的Micro-LED電源轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，還包括可更換適配電路板，所述可更換適配電路板包括IO接口及對(duì)應(yīng)所述IO接口的IO PAD，所述電平轉(zhuǎn)換模塊依次通過所述IO接口、所述IO PAD與所述Micro-LED陣列連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的Micro-LED電源轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述可更換適配電路板還包括電源接口及對(duì)應(yīng)所述電源接口的電源PAD，所述LDO芯片的輸出引腳依次通過所述電源接口、所述電源PAD與所述Micro-LED陣列連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Micro-LED電源轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述電壓調(diào)節(jié)電路還包括發(fā)光二極管，所述LDO芯片的輸出引腳通過所述發(fā)光二極管接地，所述發(fā)光二極管提示電源輸出狀態(tài)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的Micro-LED電源轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述電壓調(diào)節(jié)電路還包括保護(hù)電阻，所述LDO芯片的輸出引腳依次通過所述保護(hù)電阻、所述發(fā)光二極管接地。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Micro-LED電源轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述電壓調(diào)節(jié)電路還包括第一電解電容與第二電解電容，所述LDO芯片的輸入引腳通過所述第一電解電容接地，所述LDO芯片的輸出引腳通過所述第二電解電容接地。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Micro-LED電源轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述電壓調(diào)節(jié)電路還包括第一去耦電容與第二去耦電容，所述LDO芯片的輸入引腳通過所述第一去耦電容接地，所述LDO芯片的輸出引腳通過所述第二去耦電容接地。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Micro-LED電源轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述電壓調(diào)節(jié)電路還包括旁路電容，所述LDO芯片的NR引腳通過所述旁路電容接地。

10.一種顯示設(shè)備，其特征在于，包括電源輸入端、Micro-LED陣列及如權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的Micro-LED電源轉(zhuǎn)換裝置，所述Micro-LED電源轉(zhuǎn)換裝置設(shè)置于所述電源輸入端與所述Micro-LED陣列之間。