[實用新型]晶圓鍵合紅外檢測機構有效
| 申請號: | 202220102571.6 | 申請日: | 2022-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN217035588U | 公開(公告)日: | 2022-07-22 |
| 發明(設計)人: | 李帥龍;白龍;王偉 | 申請(專利權)人: | 北京華卓精科科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京頭頭知識產權代理有限公司 11729 | 代理人: | 白芳仿;王方明 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北京經濟技術開發區科創*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓鍵合 紅外 檢測 機構 | ||
1.一種晶圓鍵合紅外檢測機構,其特征在于,包括工業相機組件(1)、相機轉接裝置(5)、光源組件(7)、晶圓承載組件(8),所述工業相機組件(1)帶有近紅外鏡頭(2),所述晶圓承載組件(8)用于放置待檢測的晶圓,所述光源組件(7)設置于所述待檢測的晶圓一側,所述工業相機組件(1)連接于所述相機轉接裝置(5)上,所述相機轉接裝置(5)適于帶動所述工業相機組件(1)移動至所述待檢測的晶圓的另一側并使所述工業相機組件(1)的所述近紅外鏡頭(2)與所述待檢測晶圓同心。
2.根據權利要求1所述的晶圓鍵合紅外檢測機構,其特征在于,所述光源組件(7)包括LED光源本體及光源控制器,所述LED光源本體與所述光源控制器相連接。
3.根據權利要求2所述的晶圓鍵合紅外檢測機構,其特征在于,所述LED光源本體為1050nm的紅外LED燈。
4.根據權利要求3所述的晶圓鍵合紅外檢測機構,其特征在于,所述晶圓承載組件(8)包括多個支撐塊,各支撐塊間隔設置,所述待檢測晶圓放置于所述支撐塊上,所述LED光源本體位于所述待檢測晶圓下方,所述工業相機組件(1)位于所述晶圓承載組件(8)上方。
5.根據權利要求4所述的晶圓鍵合紅外檢測機構,其特征在于,所述工業相機組件(1)還包括濾波片,所述濾波片通過濾波片固定環(3)安裝于所述近紅外鏡頭(2)上。
6.根據權利要求5所述的晶圓鍵合紅外檢測機構,其特征在于,所述濾波片為1050nm帶寬的濾波片。
7.根據權利要求6所述的晶圓鍵合紅外檢測機構,其特征在于,還包括密封板(6),所述密封板(6)上開設有通孔,所述通孔的直徑略小于所述待檢測晶圓的直徑,所述LED光源本體設置于所述密封板(6)下方,所述LED光源本體與所述密封板(6)相互貼合,所述LED光源本體發出的光能夠透過所述通孔投射于所述待檢測晶圓上。
8.根據權利要求7所述的晶圓鍵合紅外檢測機構,其特征在于,還包括傳感器(9),所述傳感器(9)用于檢測所述待檢測晶圓是否放置于所述晶圓承載組件(8)上。
9.根據權利要求8所述的晶圓鍵合紅外檢測機構,其特征在于,所述相機轉接裝置(5)包括轉接桿(16)、鉸接頭(11)、支座(10),所述工業相機組件(1)連接于所述轉接桿(16)的一端,所述轉接桿(16)另一端連接于所述鉸接頭(11)上,所述鉸接頭(11)可轉動連接于所述支座(10)上。
10.根據權利要求9所述的晶圓鍵合紅外檢測機構,其特征在于,還包括相機連接板(14)、相機連接板固定螺絲(13)、相機連接板(14)、鎖緊柱(15)、鎖緊柱固定螺栓(17),所述工業相機組件(1)通過多個螺釘與所述相機連接板(14)相連接,所述轉接桿(16)上設置有第一連接通孔、第三連接通孔,所述第一連接通孔與所述第三連接通孔相互垂直并且相互連通,所述相機連接板(14)上設置有第二連接通孔,所述鎖緊柱(15)一端為第一端、另一端為第二端,所述第一端穿過所述第一連接通孔、所述第二端穿過所述第二連接通孔,所述相機連接板固定螺絲(13)螺紋連接于所述鎖緊柱(15)的所述第二端,所述鎖緊柱固定螺栓(17)螺紋連接于所述第三連接通孔內,所述鎖緊柱固定螺栓(17)末端抵靠在所述鎖緊柱(15)外壁上將所述相機連接板(14)與所述轉接桿(16)相連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京華卓精科科技股份有限公司,未經北京華卓精科科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202220102571.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





