[實用新型]一種PCB電路板加工用表面處理裝置

有效

• 申請號: 202220100667.9
• 申請日: 2022-01-15
• 公開（公告）號: CN217470415U
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 胡衛輝;彭熊;陳育彩
• 申請（專利權）人: 武漢中尚電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/26
• 分類號: H05K3/26
• 代理公司: 北京和聯順知識產權代理有限公司 11621
• 代理人: 劉述麗

本實用新型公開了一種PCB電路板加工用表面處理裝置，包括底板，所述底板頂部外表壁上通過支撐柱固定連接有工作臺，所述工作臺頂部外表壁上固定連接有兩個立板，兩個所述立板之間固定連接有頂板，所述工作臺上設有電路板，所述電路板下方的所述工作臺上設有第一清理機構，所述頂板上設有第二清理機構。本實用新型中，通過第一清理輥和第二清理輥的設置，第一伺服電機控制第一絲杠進行轉動，第一螺母座帶動第一支架移動，第一支架帶動第一清理輥進行同步移動，對電路板底面進行清理，第三伺服電機控制第二絲杠進行轉動，第二支架帶動第二清理輥進行同步移動，對電路板頂面進行清理，擴大了適用范圍，增強了實用性。

技術領域

本實用新型涉及電路板表面處理技術領域，尤其涉及一種PCB電路板加工用表面處理裝置。

背景技術

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(PrintedCircuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface MountedTechnology的縮寫)，是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

電路板在貼片過程中通常表面會留有大量灰塵，因此需要對其表面進行清理。現有的表面處理裝置只能夠清洗電路板的一個面，對灰塵的清理不夠全面，適用范圍較窄。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：為了解決上述問題，而提出的一種PCB電路板加工用表面處理裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種PCB電路板加工用表面處理裝置，包括底板，所述底板頂部外表壁上通過支撐柱固定連接有工作臺，所述工作臺頂部外表壁上固定連接有兩個立板，兩個所述立板之間固定連接有頂板，所述工作臺上設有電路板，所述電路板下方的所述工作臺上設有第一清理機構，所述頂板上設有第二清理機構，所述第一清理機構設有第一清理輥，所述第二清理機構設有第二清理輥。

優選地，所述工作臺頂部外表壁上固定連接有兩個第一支板和兩個第二支板，兩個所述第一支板之間轉動連接有第一絲杠，兩個所述第二支板之間轉動連接有第一滑桿，所述第一絲杠上螺紋連接有第一螺母座，所述第一滑桿上滑動連接有第一滑筒，所述第一螺母座與所述第一滑筒之間固定連接有橫板。

優選地，所述橫板頂端固定連接有第一支架，所述第一清理輥位于所述第一支架上并與所述第一支架兩端轉動連接，所述第一支板上固定連接有第一伺服電機，所述第一伺服電機輸出軸貫穿所述第一支板并與所述第一絲杠固定連接，所述第一支架上固定連接有第二伺服電機，所述第二伺服電機的輸出軸貫穿所述第一支架并與所述第一清理輥固定連接。

優選地，所述工作臺頂部外表壁上固定連接有至少四個壓縮彈簧，至少四個所述壓縮彈簧頂端均固定連接有支撐板，所述電路板位于四個所述支撐板上方并與所述支撐板頂部抵接，兩個所述立板外表壁上均固定連接有第一氣缸，兩個所述第一氣缸的伸縮端均沿水平方向貫穿所述立板并固定連接有限位板，所述限位板與所述電路板相匹配，兩個所述第一氣缸對稱設置，兩個所述限位板對稱設置。

優選地，所述頂板頂部外表壁上固定連接有第二氣缸，所述第二氣缸的伸縮端貫穿所述頂板并固定連接有活動板，所述活動板底部外表壁上固定連接有兩個第三支板和兩個第四支板，兩個所述第三支板之間轉動連接有第二絲杠，兩個所述第四支板之間固定連接有第二滑桿，所述第三支板上固定連接有第三伺服電機，所述第三伺服電機的輸出軸貫穿所述第三支板并與所述第二絲杠固定連接。