[實(shí)用新型]一種結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的垂直側(cè)面單層芯片瓷介電容器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220097413.6
• 申請(qǐng)日: 2022-01-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN217280762U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-08-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉靖輝;劉勇剛;賀婷玲;趙碧全;何劍鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東風(fēng)華特種元器件股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/64
• 分類號(hào): H01L23/64;H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 杭州寒武紀(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33271
• 代理人: 殷篩網(wǎng)

本實(shí)用新型涉及芯片瓷介電容器技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的垂直側(cè)面單層芯片瓷介電容器，包括單層芯片瓷介電容器本體，所述單層芯片瓷介電容器本體的外壁設(shè)置有電極，所述電極的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述電極分別固定安裝在單層芯片瓷介電容器本體的頂部和底部，所述單層芯片瓷介電容器本體的四周外壁套設(shè)有防護(hù)套，所述防護(hù)套的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有空腔，所述空腔的內(nèi)部設(shè)置有限位塊。本實(shí)用新型通過(guò)單層芯片瓷介電容器本體的四周外壁套設(shè)有防護(hù)套，配合四個(gè)限位塊將單層芯片瓷介電容器本體卡住，實(shí)現(xiàn)了防止由于震動(dòng)導(dǎo)致單層芯片瓷介電容器本體發(fā)生損壞的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片瓷介電容器技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的垂直側(cè)面單層芯片瓷介電容器。

背景技術(shù)

芯片瓷介電容器端電極為金，具有體積小、電氣性能穩(wěn)定、可靠性高、電參數(shù)隨環(huán)境變化影響較小等優(yōu)點(diǎn)，產(chǎn)品串聯(lián)等效電阻低、品質(zhì)因數(shù)高，特別是高頻下性能優(yōu)越，能滿足微波和毫米波頻段電子線路的要求，該類產(chǎn)品主要用于運(yùn)載火箭系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、導(dǎo)彈、神舟飛船、區(qū)域電子對(duì)抗系統(tǒng)中的微波通訊、功率放大器、發(fā)射機(jī)等微波集成電路中(MIC)，作隔直、旁路、耦合、調(diào)諧、阻抗匹配和共面波導(dǎo)等作用，芯片瓷介電容器按照產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可分為:單層結(jié)構(gòu)(分N型垂直側(cè)面或S、D電極留邊型)、多層結(jié)構(gòu)(M型)，垂直側(cè)面單層芯片瓷介電容器具有結(jié)構(gòu)堅(jiān)固、防靜電的特點(diǎn)，垂直側(cè)面設(shè)計(jì)在相同面積能提供最大電容值,該設(shè)計(jì)便于用戶匹配電容寬度與線路板導(dǎo)體線寬；目前市面上的單層瓷介電容普遍缺少防護(hù)結(jié)構(gòu)，存在容易由于震動(dòng)導(dǎo)致單層芯片瓷介電容器損壞的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供了一種結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的垂直側(cè)面單層芯片瓷介電容器，達(dá)到防止由于震動(dòng)導(dǎo)致單層芯片瓷介電容器本體發(fā)生損壞的目的。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的垂直側(cè)面單層芯片瓷介電容器，包括單層芯片瓷介電容器本體，所述單層芯片瓷介電容器本體的外壁設(shè)置有電極，所述電極的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述電極分別固定安裝在單層芯片瓷介電容器本體的頂部和底部，所述單層芯片瓷介電容器本體的四周外壁套設(shè)有防護(hù)套，所述防護(hù)套的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有空腔，所述空腔的內(nèi)部設(shè)置有限位塊，所述限位塊的數(shù)量為四個(gè)，四個(gè)所述限位塊分別固定安裝在空腔的四周內(nèi)壁，四個(gè)所述限位塊的外壁分別與單層芯片瓷介電容器本體的四周外壁接觸，所述防護(hù)套的外壁設(shè)置有夾柱，所述夾柱的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述夾柱分別固定安裝在防護(hù)套的頂部左右兩側(cè)。

優(yōu)選的，所述防護(hù)套和四個(gè)所述限位塊的材質(zhì)均為橡膠，橡膠具有彈性，便于起到減震的作用。

優(yōu)選的，所述防護(hù)套的空腔內(nèi)部填充有導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂具有導(dǎo)熱性能優(yōu)異的特點(diǎn)，便于傳導(dǎo)單層芯片瓷介電容器本體運(yùn)行的熱量。

優(yōu)選的，所述防護(hù)套的外壁均勻開(kāi)設(shè)有散熱孔，便于使熱量散發(fā)，防止單層芯片瓷介電容器本體過(guò)熱。

優(yōu)選的，兩個(gè)所述夾柱的左右兩側(cè)外壁均設(shè)置有凹陷部，凹陷部起到方便夾取，夾取更穩(wěn)定的作用。

本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的垂直側(cè)面單層芯片瓷介電容器。具備以下有益效果：

(1)、本實(shí)用新型通過(guò)單層芯片瓷介電容器本體的四周外壁套設(shè)有防護(hù)套，配合四個(gè)限位塊將單層芯片瓷介電容器本體卡住，實(shí)現(xiàn)了防止由于震動(dòng)導(dǎo)致單層芯片瓷介電容器本體發(fā)生損壞的效果。

(2)、本實(shí)用新型通過(guò)防護(hù)套的空腔內(nèi)部填充有導(dǎo)熱硅脂，配合防護(hù)套的外壁均勻開(kāi)設(shè)有散熱孔，從而快速的將運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量吸收并散熱，實(shí)現(xiàn)了防止由于過(guò)熱導(dǎo)致單層瓷介電容器本體損壞的效果。

(3)、本實(shí)用新型通過(guò)兩個(gè)夾柱，配合兩個(gè)夾柱的左右兩側(cè)外壁均設(shè)置有凹陷部，實(shí)現(xiàn)了方便在安裝單層芯片瓷介電容器本體時(shí)，通過(guò)夾取兩個(gè)夾柱調(diào)整安裝位置的效果。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型正面剖視圖；

圖2為本實(shí)用新型俯視圖；