[實用新型]一種結構堅固的垂直側面單層芯片瓷介電容器

有效

• 申請號: 202220097413.6
• 申請日: 2022-01-14
• 公開（公告）號: CN217280762U
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 劉靖輝;劉勇剛;賀婷玲;趙碧全;何劍鋒
• 申請（專利權）人: 廣東風華特種元器件股份有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 杭州寒武紀知識產權代理有限公司 33271
• 代理人: 殷篩網

本實用新型涉及芯片瓷介電容器技術領域，且公開了一種結構堅固的垂直側面單層芯片瓷介電容器，包括單層芯片瓷介電容器本體，所述單層芯片瓷介電容器本體的外壁設置有電極，所述電極的數量為兩個，兩個所述電極分別固定安裝在單層芯片瓷介電容器本體的頂部和底部，所述單層芯片瓷介電容器本體的四周外壁套設有防護套，所述防護套的內部開設有空腔，所述空腔的內部設置有限位塊。本實用新型通過單層芯片瓷介電容器本體的四周外壁套設有防護套，配合四個限位塊將單層芯片瓷介電容器本體卡住，實現了防止由于震動導致單層芯片瓷介電容器本體發生損壞的效果。

技術領域

本實用新型涉及芯片瓷介電容器技術領域，具體為一種結構堅固的垂直側面單層芯片瓷介電容器。

背景技術

芯片瓷介電容器端電極為金，具有體積小、電氣性能穩定、可靠性高、電參數隨環境變化影響較小等優點，產品串聯等效電阻低、品質因數高，特別是高頻下性能優越，能滿足微波和毫米波頻段電子線路的要求，該類產品主要用于運載火箭系統、衛星系統、導彈、神舟飛船、區域電子對抗系統中的微波通訊、功率放大器、發射機等微波集成電路中(MIC)，作隔直、旁路、耦合、調諧、阻抗匹配和共面波導等作用，芯片瓷介電容器按照產品結構可分為:單層結構(分N型垂直側面或S、D電極留邊型)、多層結構(M型)，垂直側面單層芯片瓷介電容器具有結構堅固、防靜電的特點，垂直側面設計在相同面積能提供最大電容值,該設計便于用戶匹配電容寬度與線路板導體線寬；目前市面上的單層瓷介電容普遍缺少防護結構，存在容易由于震動導致單層芯片瓷介電容器損壞的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供了一種結構堅固的垂直側面單層芯片瓷介電容器，達到防止由于震動導致單層芯片瓷介電容器本體發生損壞的目的。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種結構堅固的垂直側面單層芯片瓷介電容器，包括單層芯片瓷介電容器本體，所述單層芯片瓷介電容器本體的外壁設置有電極，所述電極的數量為兩個，兩個所述電極分別固定安裝在單層芯片瓷介電容器本體的頂部和底部，所述單層芯片瓷介電容器本體的四周外壁套設有防護套，所述防護套的內部開設有空腔，所述空腔的內部設置有限位塊，所述限位塊的數量為四個，四個所述限位塊分別固定安裝在空腔的四周內壁，四個所述限位塊的外壁分別與單層芯片瓷介電容器本體的四周外壁接觸，所述防護套的外壁設置有夾柱，所述夾柱的數量為兩個，兩個所述夾柱分別固定安裝在防護套的頂部左右兩側。

優選的，所述防護套和四個所述限位塊的材質均為橡膠，橡膠具有彈性，便于起到減震的作用。

優選的，所述防護套的空腔內部填充有導熱硅脂，導熱硅脂具有導熱性能優異的特點，便于傳導單層芯片瓷介電容器本體運行的熱量。

優選的，所述防護套的外壁均勻開設有散熱孔，便于使熱量散發，防止單層芯片瓷介電容器本體過熱。

優選的，兩個所述夾柱的左右兩側外壁均設置有凹陷部，凹陷部起到方便夾取，夾取更穩定的作用。

本實用新型提供了一種結構堅固的垂直側面單層芯片瓷介電容器。具備以下有益效果：

(1)、本實用新型通過單層芯片瓷介電容器本體的四周外壁套設有防護套，配合四個限位塊將單層芯片瓷介電容器本體卡住，實現了防止由于震動導致單層芯片瓷介電容器本體發生損壞的效果。

(2)、本實用新型通過防護套的空腔內部填充有導熱硅脂，配合防護套的外壁均勻開設有散熱孔，從而快速的將運行時產生的熱量吸收并散熱，實現了防止由于過熱導致單層瓷介電容器本體損壞的效果。

(3)、本實用新型通過兩個夾柱，配合兩個夾柱的左右兩側外壁均設置有凹陷部，實現了方便在安裝單層芯片瓷介電容器本體時，通過夾取兩個夾柱調整安裝位置的效果。

附圖說明

圖1為本實用新型正面剖視圖；

圖2為本實用新型俯視圖；