[實(shí)用新型]一種結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的垂直側(cè)面單層芯片瓷介電容器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202220097413.6 | 申請(qǐng)日: | 2022-01-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN217280762U | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-08-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉靖輝;劉勇剛;賀婷玲;趙碧全;何劍鋒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東風(fēng)華特種元器件股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/64 | 分類號(hào): | H01L23/64;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司: | 杭州寒武紀(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33271 | 代理人: | 殷篩網(wǎng) |
| 地址: | 526020 廣東省肇慶市端*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 結(jié)構(gòu) 堅(jiān)固 垂直 側(cè)面 單層 芯片 電容器 | ||
本實(shí)用新型涉及芯片瓷介電容器技術(shù)領(lǐng)域,且公開(kāi)了一種結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的垂直側(cè)面單層芯片瓷介電容器,包括單層芯片瓷介電容器本體,所述單層芯片瓷介電容器本體的外壁設(shè)置有電極,所述電極的數(shù)量為兩個(gè),兩個(gè)所述電極分別固定安裝在單層芯片瓷介電容器本體的頂部和底部,所述單層芯片瓷介電容器本體的四周外壁套設(shè)有防護(hù)套,所述防護(hù)套的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有空腔,所述空腔的內(nèi)部設(shè)置有限位塊。本實(shí)用新型通過(guò)單層芯片瓷介電容器本體的四周外壁套設(shè)有防護(hù)套,配合四個(gè)限位塊將單層芯片瓷介電容器本體卡住,實(shí)現(xiàn)了防止由于震動(dòng)導(dǎo)致單層芯片瓷介電容器本體發(fā)生損壞的效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及芯片瓷介電容器技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的垂直側(cè)面單層芯片瓷介電容器。
背景技術(shù)
芯片瓷介電容器端電極為金,具有體積小、電氣性能穩(wěn)定、可靠性高、電參數(shù)隨環(huán)境變化影響較小等優(yōu)點(diǎn),產(chǎn)品串聯(lián)等效電阻低、品質(zhì)因數(shù)高,特別是高頻下性能優(yōu)越,能滿足微波和毫米波頻段電子線路的要求,該類產(chǎn)品主要用于運(yùn)載火箭系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、導(dǎo)彈、神舟飛船、區(qū)域電子對(duì)抗系統(tǒng)中的微波通訊、功率放大器、發(fā)射機(jī)等微波集成電路中(MIC),作隔直、旁路、耦合、調(diào)諧、阻抗匹配和共面波導(dǎo)等作用,芯片瓷介電容器按照產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可分為:單層結(jié)構(gòu)(分N型垂直側(cè)面或S、D電極留邊型)、多層結(jié)構(gòu)(M型),垂直側(cè)面單層芯片瓷介電容器具有結(jié)構(gòu)堅(jiān)固、防靜電的特點(diǎn),垂直側(cè)面設(shè)計(jì)在相同面積能提供最大電容值,該設(shè)計(jì)便于用戶匹配電容寬度與線路板導(dǎo)體線寬;目前市面上的單層瓷介電容普遍缺少防護(hù)結(jié)構(gòu),存在容易由于震動(dòng)導(dǎo)致單層芯片瓷介電容器損壞的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供了一種結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的垂直側(cè)面單層芯片瓷介電容器,達(dá)到防止由于震動(dòng)導(dǎo)致單層芯片瓷介電容器本體發(fā)生損壞的目的。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的垂直側(cè)面單層芯片瓷介電容器,包括單層芯片瓷介電容器本體,所述單層芯片瓷介電容器本體的外壁設(shè)置有電極,所述電極的數(shù)量為兩個(gè),兩個(gè)所述電極分別固定安裝在單層芯片瓷介電容器本體的頂部和底部,所述單層芯片瓷介電容器本體的四周外壁套設(shè)有防護(hù)套,所述防護(hù)套的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有空腔,所述空腔的內(nèi)部設(shè)置有限位塊,所述限位塊的數(shù)量為四個(gè),四個(gè)所述限位塊分別固定安裝在空腔的四周內(nèi)壁,四個(gè)所述限位塊的外壁分別與單層芯片瓷介電容器本體的四周外壁接觸,所述防護(hù)套的外壁設(shè)置有夾柱,所述夾柱的數(shù)量為兩個(gè),兩個(gè)所述夾柱分別固定安裝在防護(hù)套的頂部左右兩側(cè)。
優(yōu)選的,所述防護(hù)套和四個(gè)所述限位塊的材質(zhì)均為橡膠,橡膠具有彈性,便于起到減震的作用。
優(yōu)選的,所述防護(hù)套的空腔內(nèi)部填充有導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱硅脂具有導(dǎo)熱性能優(yōu)異的特點(diǎn),便于傳導(dǎo)單層芯片瓷介電容器本體運(yùn)行的熱量。
優(yōu)選的,所述防護(hù)套的外壁均勻開(kāi)設(shè)有散熱孔,便于使熱量散發(fā),防止單層芯片瓷介電容器本體過(guò)熱。
優(yōu)選的,兩個(gè)所述夾柱的左右兩側(cè)外壁均設(shè)置有凹陷部,凹陷部起到方便夾取,夾取更穩(wěn)定的作用。
本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的垂直側(cè)面單層芯片瓷介電容器。具備以下有益效果:
(1)、本實(shí)用新型通過(guò)單層芯片瓷介電容器本體的四周外壁套設(shè)有防護(hù)套,配合四個(gè)限位塊將單層芯片瓷介電容器本體卡住,實(shí)現(xiàn)了防止由于震動(dòng)導(dǎo)致單層芯片瓷介電容器本體發(fā)生損壞的效果。
(2)、本實(shí)用新型通過(guò)防護(hù)套的空腔內(nèi)部填充有導(dǎo)熱硅脂,配合防護(hù)套的外壁均勻開(kāi)設(shè)有散熱孔,從而快速的將運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量吸收并散熱,實(shí)現(xiàn)了防止由于過(guò)熱導(dǎo)致單層瓷介電容器本體損壞的效果。
(3)、本實(shí)用新型通過(guò)兩個(gè)夾柱,配合兩個(gè)夾柱的左右兩側(cè)外壁均設(shè)置有凹陷部,實(shí)現(xiàn)了方便在安裝單層芯片瓷介電容器本體時(shí),通過(guò)夾取兩個(gè)夾柱調(diào)整安裝位置的效果。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型正面剖視圖;
圖2為本實(shí)用新型俯視圖;
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