[實用新型]一種攝像頭芯片封裝用高密度柔性線路板

有效

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• 申請日: 2022-01-14
• 公開（公告）號: CN216626193U
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發(fā)明（設計）人: 李存芝;雒文博;陳廣強
• 申請（專利權）人: 深圳市捷舜誠科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種攝像頭芯片封裝用高密度柔性線路板，包括柔性線路板本體(1)，其特征在于：所述柔性線路板本體(1)的底部設置有散熱層(2)，所述柔性線路板本體(1)的頂部設置有柔性加強層(3)，所述柔性加強層(3)的頂部阻燃層(4)，所述阻燃層(4)的頂部噴涂有防水層(5)，所述防水層(5)的頂部噴涂有耐腐蝕層(6)，所述耐腐蝕層(6)的頂部噴涂有耐磨層(7)。

2.根據權利要求1所述的一種攝像頭芯片封裝用高密度柔性線路板，其特征在于：所述耐腐蝕層(6)包括耐腐蝕內層(61)和耐腐蝕外層(62)，所述阻燃層(4)的頂部噴涂有耐腐蝕內層(61)，所述耐腐蝕內層(61)的材質為聚四氟乙烯涂料，所述耐腐蝕內層(61)的頂部噴涂有耐腐蝕外層(62)，所述耐腐蝕外層(62)的材質為氧化鋅涂料。

3.根據權利要求2所述的一種攝像頭芯片封裝用高密度柔性線路板，其特征在于：所述耐磨層(7)包括酚醛樹脂涂層(71)和聚氨酯涂層(72)，所述耐腐蝕外層(62)的頂部噴涂有酚醛樹脂涂層(71)，所述酚醛樹脂涂層(71)的頂部噴涂有聚氨酯涂層(72)。

4.根據權利要求1所述的一種攝像頭芯片封裝用高密度柔性線路板，其特征在于：所述阻燃層(4)的材質為酚醛樹脂，所述柔性加強層(3)的材質為聚乙烯薄膜。

5.根據權利要求1所述的一種攝像頭芯片封裝用高密度柔性線路板，其特征在于：所述防水層(5)為瀝青涂料，所述防水層(5)的厚度范圍介于10um-20um之間。

6.根據權利要求1所述的一種攝像頭芯片封裝用高密度柔性線路板，其特征在于：所述散熱層(2)為聚對苯二甲酸乙二醇酯材質。

7.根據權利要求1所述的一種攝像頭芯片封裝用高密度柔性線路板，其特征在于：所述散熱層(2)的底部從左至右均依次粘接有導熱塊(8)，所述導熱塊(8)為導熱硅膠材料。

8.根據權利要求3所述的一種攝像頭芯片封裝用高密度柔性線路板，其特征在于：所述酚醛樹脂涂層(71)和聚氨酯涂層(72)的厚度相同，厚度范圍均介于20um-30um之間。

9.根據權利要求2所述的一種攝像頭芯片封裝用高密度柔性線路板，其特征在于：所述耐腐蝕內層(61)和耐腐蝕外層(62)的厚度相同，厚度范圍均介于15um-25um之間。

10.根據權利要求1所述的一種攝像頭芯片封裝用高密度柔性線路板，其特征在于：所述阻燃層(4)的厚度范圍介于10um-20um之間。