[實用新型]一種光伏組件生產(chǎn)用電池片上料裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220060620.4 | 申請日: | 2022-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN216624230U | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張營;楊亞寧;楊子禹 | 申請(專利權)人: | 河北藍太英利能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/304;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京圣州專利代理事務所(普通合伙) 11818 | 代理人: | 王宇航 |
| 地址: | 071000 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 組件 生產(chǎn) 用電 池片上料 裝置 | ||
本實用新型公開了一種光伏組件生產(chǎn)用電池片上料裝置,包括支撐桿,支撐桿固定于第一伺服電機的輸出軸上,第一伺服電機頂部安裝升降組件;支撐桿兩端分別安裝有吸附組件,吸附組件上安裝有激光發(fā)生器和真空吸盤,真空吸盤沿激光發(fā)射器的線形發(fā)射口對稱分布;第一伺服電機通過驅動支撐桿轉動,從而將電池片由上料傳送帶轉運至加工傳送帶;轉運過程中,激光發(fā)生器發(fā)射激光,將電池片從正中間切割為兩個半片。本實用新型采用上述結構的電池片上料裝置,電池片上料與切割同步完成,提高光伏組件生產(chǎn)效率。
技術領域
本實用新型涉及光伏組件技術領域,尤其是涉及一種光伏組件生產(chǎn)用電池片上料裝置。
背景技術
光伏組件主要包括電池片、互聯(lián)條、匯流條、鋼化玻璃、EVA膠、背板、鋁合金邊框、硅膠、接線盒等九大核心組成部分。生產(chǎn)過程中,首先通過真空吸盤將電池片由上料傳送帶轉運至加工傳送帶,然后由加工傳送帶將電池片運至切割位,切割位通過激光發(fā)生器將電池片切割為兩個半片,前一個半片的背面(負極)與后一個半片的正面(正極)連接,從而將整個若干個電池片串聯(lián)到一起。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供了一種光伏組件生產(chǎn)用電池片上料裝置,使電池片轉運與切割同步完成,提高生產(chǎn)效率。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供了如下技術方案:
一種光伏組件生產(chǎn)用電池片上料裝置,上料裝置頂端安裝有升降組件,上料裝置包括支撐桿,支撐桿固定于第一伺服電機的輸出軸上,支撐桿兩端分別安裝有吸附組件,吸附組件上安裝有激光發(fā)生器和真空吸盤,真空吸盤沿激光發(fā)射器的線形發(fā)射口對稱分布;第一伺服電機通過驅動支撐桿轉動,從而將電池片由上料傳送帶轉運至加工傳送帶;轉運過程中,激光發(fā)生器發(fā)射激光,將電池片從正中間切割為兩個半片。
優(yōu)選的,所述吸附組件包括托板,托板固定于支撐桿兩端,托板上方固定有第二伺服電機,第二伺服電機的輸出軸穿過托板連接激光發(fā)生器,激光發(fā)射器下方固定有底板,底板對應激光發(fā)射口位置留有用于激光穿過的夾縫;真空吸盤沿夾縫兩側對稱分布,從而將電池片兩端分別吸附;底板上內(nèi)嵌有三顆視覺電眼,用于識別電池片邊側,從而使第二伺服電機依據(jù)電池片位置完成角度調節(jié)。
優(yōu)選的,所述升降組件通過板件連接多個上料裝置,且上料裝置共用真空發(fā)生器,每個上料裝置對應一條上料傳送帶,從而實現(xiàn)多工位同步上料。
本實用新型采用上述結構的光伏組件生產(chǎn)用電池片上料裝置,電池片上料與切割動作同步完成,降低生產(chǎn)線占地面積,提高光伏組件加工效率。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例的結構圖;
圖2為本實用新型實施例的分解圖;
圖3為本實用新型實施例中底板的端面圖;
圖4為本實用新型實施例中多工位示意圖。
附圖標記
1、第二伺服電機;2、托板;3、支撐桿;4、第一伺服電機;5、激光發(fā)生器;6、底板;7、真空吸盤;8、視覺電眼;9、夾縫;10、真空發(fā)生器;11、升降組件;12、板件。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型的技術方案作進一步說明。
如圖所示的一種光伏組件生產(chǎn)用電池片上料裝置,升降組件11通過板件12連接多個上料裝置,且上料裝置共用真空發(fā)生器10,每個上料裝置對應一條上料傳送帶,從而實現(xiàn)多工位同步上料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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