[實用新型]一種深紫外光線與LED白光集成的封裝器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220051602.X
• 申請日: 2022-01-11
• 公開（公告）號: CN215869450U
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 閆志超;黃小輝;李大超
• 申請（專利權(quán)）人: 至善時代智能科技（北京）有限公司;至芯半導體（杭州）有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/13
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 趙麗恒

1.一種深紫外光線與LED白光集成的封裝器件，包括基板，所述基板上設(shè)有圍壩，其特征在于：所述基板正面設(shè)有線路層，所述線路層包括第一線路層和第二線路層，所述第一線路層上連接有藍光發(fā)光二極管芯片，所述第二線路層上連接有紫外發(fā)光二極管芯片，所述圍壩包括第一圍壩和第二圍壩，所述第一圍壩的高度小于所述第二圍壩的高度，所述第一線路層和所述藍光發(fā)光二極管芯片均位于所述第一圍壩的內(nèi)腔中，所述第二線路層和所述紫外發(fā)光二極管芯片均位于所述第二圍壩的內(nèi)腔中，所述第一圍壩的內(nèi)腔中設(shè)有熒光膠體，通過所述藍光發(fā)光二極管芯片發(fā)出的藍光能夠激發(fā)所述熒光膠體形成白色光線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的深紫外光線與LED白光集成的封裝器件，其特征在于：所述基板背面設(shè)有線路焊盤，所述線路焊盤包括彼此絕緣的第一正極焊盤、第一負極焊盤、第二正極焊盤和第二負極焊盤，所述基板內(nèi)設(shè)有將所述第一線路層兩端分別與所述第一正極焊盤和所述第一負極焊盤連接的第一金屬柱，以及將所述第二線路層兩端分別與所述第二正極焊盤和所述第二負極焊盤連接的第二金屬柱。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的深紫外光線與LED白光集成的封裝器件，其特征在于：所述基板背面設(shè)有散熱焊盤，所述散熱焊盤與所述第一正極焊盤、所述第一負極焊盤、所述第二正極焊盤和所述第二負極焊盤均絕緣。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的深紫外光線與LED白光集成的封裝器件，其特征在于：所述第一圍壩和所述第二圍壩共用所述第二圍壩的一面?zhèn)缺凇?/p>

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的深紫外光線與LED白光集成的封裝器件，其特征在于：所述線路層、所述線路焊盤和所述散熱焊盤均為電鍍銅層，所述線路焊盤和所述散熱焊盤的鍍層厚度大于所述線路層的鍍層厚度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的深紫外光線與LED白光集成的封裝器件，其特征在于：所述第二圍壩的頂部設(shè)有臺階，所述臺階上通過粘合劑密封粘結(jié)有透鏡，所述透鏡用于封閉所述第二圍壩的內(nèi)腔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的深紫外光線與LED白光集成的封裝器件，其特征在于：所述熒光膠體填充于所述第一圍壩的內(nèi)腔中。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的深紫外光線與LED白光集成的封裝器件，其特征在于：所述第一線路層包括第一極板、第二極板和位于所述第一極板和所述第二極板之間的導熱板，所述第一極板、所述第二極板和所述導熱板彼此絕緣，所述藍光發(fā)光二極管芯片連接在所述導熱板上，所述藍光發(fā)光二極管芯片的正負極分別通過金線與所述第一極板和所述第二極板焊接連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的深紫外光線與LED白光集成的封裝器件，其特征在于：所述第二線路層包括互相絕緣的第三極板和第四極板，所述紫外發(fā)光二極管芯片的正負極分別與所述第三極板和所述第四極板焊接連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的深紫外光線與LED白光集成的封裝器件，其特征在于：所述第一圍壩和所述第二圍壩均為電鍍銅圍壩，所述第一圍壩與所述第一線路層存在絕緣間隙，所述第二圍壩與所述第二線路層存在絕緣間隙。