[實用新型]電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220049754.6
• 申請日: 2022-01-10
• 公開（公告）號: CN216626512U
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 上海壁仞智能科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 劉曉冰

本實用新型提供了一種電路板。該電路板包括基板和設(shè)置在基板上的多組芯片，多組芯片中的每組芯片包括至少兩個芯片。該電路板還包括彼此不重疊地設(shè)置在多組芯片的遠離基板的一側(cè)的多個散熱件，在垂直于基板的方向上，多個散熱件中的每個分別與多組芯片中的一組芯片對應(yīng)且重疊。通過對電路板上的芯片進行分組，并對應(yīng)于每組芯片分別設(shè)置散熱件，可以進一步提高芯片的散熱效果，同時節(jié)省制造成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開的實施例涉及一種電路板。

背景技術(shù)

為了實現(xiàn)電子設(shè)備日益繁復(fù)的功能，通常，會在電路板上設(shè)置多個芯片。同時，為了避免芯片在工作時溫度過高，目前常用的方法是為多個芯片提供散熱器以幫助提高多個芯片的散熱，此時，散熱器的散熱效果主要由散熱器的結(jié)構(gòu)以及設(shè)置方式等因素決定。

實用新型內(nèi)容

本公開至少一實施例提供一種電路板，該電路板上設(shè)置有多個散熱片，多個散熱片中的每個與一組芯片對應(yīng)并僅覆蓋該組芯片，從而在實現(xiàn)提高芯片的散熱的同時，節(jié)省制造成本。

本公開至少一實施例提供一種電路板，該電路板包括基板和設(shè)置在基板上的多組芯片，多組芯片中的每組芯片包括至少兩個芯片。該電路板還可以包括彼此不重疊地設(shè)置在多組芯片的遠離所述基板的一側(cè)的多個散熱件，其中，在垂直于基板的方向上，多個散熱件中的每個分別與多組芯片中的一組芯片對應(yīng)且重疊。

例如，根據(jù)本公開至少一實施例，每組芯片可以包括的至少兩個芯片在基板上呈行排布或呈列排布。

例如，根據(jù)本公開至少一實施例，每組芯片可以包括的至少兩個芯片排布在同一平面上。

例如，根據(jù)本公開至少一實施例，每組芯片可以包括兩個、三個或四個芯片。

例如，根據(jù)本公開至少一實施例，在對應(yīng)且重疊的一個散熱件和一組芯片中，該一個散熱件還可以包括至少兩個緊固件，其設(shè)置在一組芯片的周圍且將散熱件固定在基板。

例如，根據(jù)本公開至少一實施例，每個芯片周圍設(shè)置有兩個緊固件。

例如，根據(jù)本公開至少一實施例，每個芯片周圍設(shè)置的兩個緊固件關(guān)于每個芯片的幾何中心呈中心對稱。

例如，根據(jù)本公開至少一實施例，每個芯片周圍設(shè)置的兩個緊固件關(guān)于每個芯片的平行于基板的對稱軸、中間軸或中心軸中的任一呈軸對稱。

例如，根據(jù)本公開至少一實施例，在對應(yīng)且重疊的一個散熱件和一組芯片中，該一個散熱件還可以包括間隔設(shè)置的多個散熱子件，這些多個散熱子件的中每個在垂直于基板的方向上與一組芯片中的至少一個芯片對應(yīng)且重疊。該一個散熱件還可以包括散熱管，以連接多個散熱子件。

例如，根據(jù)本公開至少一實施例，電路板還可以包括設(shè)置在基板上的換熱器，并且多個散熱件中的每個通過散熱管與換熱器連接。

附圖說明

為了更清楚地說明本公開實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅涉及本公開的一些實施例，而非對本公開的限制。

圖1A至圖1D示出了本公開至少一實施例提供的電路板的示意圖；

圖2A和圖2B示出了本公開至少一實施例提供的電路板中的散熱件的緊固件的設(shè)置的示意圖；以及

圖3示出了本公開至少一實施例提供的電路板的示意圖。

圖4示出了本公開至少一實施例提供的電路板的示意圖。

具體實施方式