[實用新型]可直接模壓聚酯基膜有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220045324.7 | 申請日： | 2022-01-10 |
| 公開（公告）號： | CN216761123U | 公開（公告）日： | 2022-06-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱小明 | 申請（專利權(quán)）人： | 紹興日月新材料有限公司 |
| 主分類號： | B32B27/36 | 分類號： | B32B27/36;B32B27/06;B32B27/20;B32B7/022 |
| 代理公司： | 紹興市越興專利事務所(普通合伙) 33220 | 代理人： | 陳小秋 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 直接 模壓 聚酯 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種可直接模壓聚酯基膜，其特征在于：包括芯層，所述芯層上表面設(shè)有主要成分為非結(jié)晶聚酯的模壓層，芯層下表面設(shè)有主要成分為結(jié)晶聚酯的防粘層，所述防粘層、芯層、模壓層的硬度依次降低。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可直接模壓聚酯基膜，其特征在于：所述模壓層上表面設(shè)有填充有導電填料且主要成分為非結(jié)晶聚酯的第二模壓層，所述第二模壓層硬度不高于模壓層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可直接模壓聚酯基膜，其特征在于：所述可直接模壓聚酯基膜總厚度在10μm至70μ之間，其中模壓層厚度在1μm至2μm之間，第二模壓層的厚度小于1μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可直接模壓聚酯基膜，其特征在于：所述模壓層厚度為1.5μm，第二模壓層的厚度為0.5μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可直接模壓聚酯基膜，其特征在于：所述第二模壓層為填充有金屬氧化物的透明層。
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