[實用新型]一種自動化半導體封機用導軌有效
| 申請號: | 202220041093.2 | 申請日: | 2022-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN217158142U | 公開(公告)日: | 2022-08-09 |
| 發明(設計)人: | 杭大強;周劍鴻;張園禮 | 申請(專利權)人: | 無錫市大宏機械設備制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京集智東方知識產權代理有限公司 11578 | 代理人: | 陳攀 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動化 半導體 封機用 導軌 | ||
本實用新型適用于導軌技術領域,提供了一種自動化半導體封機用導軌,包括外殼、滑動機構和轉動機構;所述滑動機構設置于外殼的內部,所述轉動機構固接于滑動機構的外表面一側;當可固定半導體的設備通過固定板的螺紋與固定板固定時,導軌即可運作,通過開啟第一電機,固定板通過旋轉軸、第二電機和第二滑動塊的連接性,使得第一滑動塊能與第二滑動塊連接,第二滑動塊在兩個第二滑柱的限位下也可滑動平穩,此時通過兩個第二滑柱、一個螺紋桿和一個第一滑柱形成的四邊形滑軌,使得第一滑動塊滑動時的平穩性,從而避免導軌失衡偏移的問題,同時,通過開啟第二電機可將固定板帶動轉動,從而調節半導體的轉動方向,便于進行封邊工作。
技術領域
本實用新型屬于導軌技術領域,尤其涉及一種自動化半導體封機用導軌。
背景技術
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用,如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
現有的半導體在進行生產時需要進行封邊,封邊時就要用到導軌來進行半導體的運輸封邊工作,但是現有的導軌采用的時滑動導軌,滑動導軌由于卡接,由于很容易產生卡接處的縫隙,而當半導體體積不均時,固定處受力不均,導軌就容易移動的不平衡,導致半導體封邊失敗的問題。
實用新型內容
本實用新型提供一種自動化半導體封機用導軌,旨在解決現有的導軌采用的時滑動導軌,滑動導軌由于卡接,由于很容易產生卡接處的縫隙,而當半導體體積不均時,固定處受力不均,導軌就容易移動的不平衡,導致半導體封邊失敗的問題。
本實用新型是這樣實現的,一種自動化半導體封機用導軌,包括外殼、滑動機構和轉動機構;所述滑動機構設置于外殼的內部,所述轉動機構固接于滑動機構的外表面一側;
所述滑動機構由固定板、第一滑動塊和第一電機組成,所述外殼的兩側均固接有固定件,所述第一電機固接于一個第一電機的外表面,所述第一電機的輸出軸固接有螺紋桿,所述外殼的內腔固接有第一滑柱,所述第一滑動塊螺紋套接于螺紋桿的外表面一側,所述固定板設置于第一滑動塊的外表面一側;
所述轉動機構由第二電機、旋轉軸和支撐塊組成,所述支撐塊固接于外殼的外表面一側兩端,兩個所述支撐塊之間固接有兩個第二滑柱,兩個所述第二滑柱的外表面套接有第二滑動塊,所述第二電機安裝于第二滑動塊的外表面一側,所述旋轉軸的一端固接于第二電機的輸出軸,從而避免導軌失衡偏移的問題,同時,通過開啟第二電機可將固定板帶動轉動,從而調節半導體的轉動方向,便于進行封邊工作。
優選的,所述外殼的內腔一側開設有方形滑口,所述旋轉軸的一端貫穿方形滑口,且所述旋轉軸的一端固接于第一滑動塊的外表面一側,使得第一滑動塊和第二滑動塊能在外殼的外表面滑動,并帶動固定板進行滑動。
優選的,所述第一滑動塊的內部螺紋插接有螺紋桿和滑動插接有第一滑柱,所述螺紋桿的一端通過軸承固接于外殼的內部,使得螺紋桿在第一電機開啟后,利用轉動使得第一滑動塊能在外殼的內部有平穩滑動。
優選的,兩個所述第二滑柱的一端均滑動插接于第二滑動塊的內部,兩個所述第二滑柱均設置于兩個支撐塊之間,即在固定板裝上半導體后的移動穩定性。
優選的,兩個所述固定件固接于外殼的兩個,且所述第一電機固接于一個固定件的外表面一側,且所述螺紋桿的一端貫穿一個固定件的內部,方便對外殼進行固定,從而使得外殼能正常的進行使用。
優選的,所述固定板的形狀為圓形,且所述固定板的外表面開設有四個螺紋孔,便于通過固定板的設置,以及固定板外表面的螺紋孔,使得固定板能與安裝半導體的設備進行螺紋連接,保證半導體的運輸及封邊工作。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





