[實(shí)用新型]LED燈珠、LED燈條及LED顯示模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220023883.8
• 申請(qǐng)日: 2022-01-05
• 公開（公告）號(hào): CN216528941U
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧鵬;王金鑫;姜攀;胡華東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西省兆馳光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16;F21K9/20;G09F9/33;F21Y115/10
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 何世磊

本實(shí)用新型提供了一種LED燈珠及其制備方法、LED燈條及LED顯示模組，該LED燈珠包括LED支架，LED支架采用導(dǎo)電材料制成，LED支架的表面電性連接有IC模組，LED支架的頂部環(huán)形鋪設(shè)有一絕緣層，絕緣層覆蓋IC模組，且絕緣層的中部圍繞成一固晶區(qū)，IC模組與固晶區(qū)間隔設(shè)置，固晶區(qū)內(nèi)設(shè)有LED芯片，LED芯片與LED支架電性連接。本申請(qǐng)?zhí)峁┑腖ED燈珠能夠有效的將IC模組與LED芯片分開設(shè)置，與此同時(shí)，還能夠?qū)烧哂行У碾娦赃B接在一起，從而進(jìn)一步提升了固晶區(qū)的空間利用率，同時(shí)增加具有散熱功能的IC模組，為L(zhǎng)ED芯片提供保護(hù)裝置，有效增強(qiáng)LED芯片散熱效果，提高LED芯片過溫保護(hù)及安全耐用性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED燈珠、LED燈條及LED顯示模組。

背景技術(shù)

LED，又稱發(fā)光二極管，是一種常用的發(fā)光器件，通過電子與空穴復(fù)合釋放能量發(fā)光，它在照明領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

現(xiàn)有的LED中，LED芯片和IC模組是其重要組成部分，其中，LED芯片用于將電能轉(zhuǎn)換成光能，用于發(fā)射出光線，并且LED芯片的壽命與LED的使用壽命直接相關(guān)，IC模組用于給LED芯片進(jìn)行散熱，以提供LED芯片的過溫保護(hù)及提升安全耐用性能。

在現(xiàn)有的LED生產(chǎn)過程中，大部分廠商將IC模組與LED芯片固定在同一固晶區(qū)內(nèi)，由于固晶區(qū)的安裝空間有限，并且IC模組會(huì)占用一定的空間，從而會(huì)對(duì)LED芯片的尺寸大小進(jìn)行限制，降低了固晶區(qū)的空間利用率，同時(shí)影響了LED芯片的散熱效果，進(jìn)而影響了LED芯片的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種LED燈珠、LED燈條及LED顯示模組，以解決現(xiàn)有技術(shù)將IC模組與LED芯片固定在同一固晶區(qū)內(nèi)，由于固晶區(qū)的安裝空間有限，并且IC模組會(huì)占用一定的空間，從而會(huì)對(duì)LED芯片的尺寸大小進(jìn)行限制，降低了固晶區(qū)的空間利用率，同時(shí)影響了LED芯片的散熱效果，進(jìn)而影響了LED芯片使用壽命的問題。

本實(shí)用新型實(shí)施例第一方面提出了一種LED燈珠，包括LED支架，所述LED支架采用導(dǎo)電材料制成，所述LED支架的表面電性連接有IC模組，所述LED支架的頂部環(huán)形鋪設(shè)有一絕緣層，所述絕緣層覆蓋所述IC模組，且所述絕緣層的中部圍繞成一固晶區(qū)，所述IC模組與所述固晶區(qū)間隔設(shè)置，所述固晶區(qū)內(nèi)設(shè)有LED芯片，所述LED芯片與所述LED支架電性連接。

本實(shí)用新型的有益效果是：通過在LED支架的表面電性連接IC模組，進(jìn)一步的，在LED支架的頂部環(huán)形鋪設(shè)一層絕緣層，具體的，該絕緣層能夠覆蓋上述IC模組，且在絕緣層的中部圍繞成一固晶區(qū)，使用時(shí)，在該固晶區(qū)內(nèi)固晶LED芯片，從而能夠有效的將IC模組與LED芯片分開設(shè)置的同時(shí)，將兩者電性連接在一起。本申請(qǐng)?zhí)峁┑腖ED燈珠能夠有效的將IC模組與LED芯片分開設(shè)置，與此同時(shí)，還能夠?qū)烧哂行У碾娦赃B接在一起，從而進(jìn)一步提升了固晶區(qū)的空間利用率，同時(shí)提升了LED芯片的使用壽命以及LED燈珠的產(chǎn)品良率，有利于大規(guī)模的生產(chǎn)與使用。

優(yōu)選的，所述LED芯片的厚度小于所述絕緣層的高度。

優(yōu)選的，所述IC模組焊接在所述LED支架上。

優(yōu)選的，所述LED芯片焊接在所述固晶區(qū)內(nèi)。

優(yōu)選的，所述絕緣層采用環(huán)氧樹脂鋪設(shè)而成。

優(yōu)選的，所述LED支架采用銅片制成。

本實(shí)用新型實(shí)施例第二方面提出了一種LED燈條，其包括上面所述的LED燈珠。

本實(shí)用新型實(shí)施例第三方面提出了一種LED顯示模組，其包括上面所述的LED燈條。

本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

附圖說明